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  • 大陆推动半导体脚步不因中美贸易影响而停歇,获国家补助的晶圆厂

    半导体硅晶圆厂透露,中国大陆推动半导体脚步不因中美贸易影响而停歇,获国家补助的晶圆厂,近期释出硅晶圆需求是以往三倍多。除了存储厂产业稳健,对硅晶圆需求强劲,还有车载和物联网应用提升,明年半导体用硅晶圆仍是供不应求,明年首季合约价仍会调涨。日本两

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    2018-10-08 16:36
  • 留在台湾没机会 大陆晶圆厂对台湾工程师更具吸引力

    一位前往大陆的台湾芯片代工工程师透露,大陆雇主为他提供了三卧公寓的四成价格补贴,条件是他为其工作至少五年。此外,他的薪酬上涨一半。他说:大陆敢烧钱,台湾公司资源有限。从2014年起,大陆就开始引进半导体人才,而今年美中贸易战加剧,更加快了这一进

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    2018-09-26 09:57
  • 2017~2020年全球晶圆厂资本支出达2200亿美元

    根据国际半导体产业协会(SEMI)最新的研究报告指出,2018年全球芯片制造商的设备支出金额将成长14%达628亿美元。而2019年则将再成长7.5%达675亿美元。其中,2019年的高端晶圆制造资本支出将达到170亿美元,连续第四年成长,将是

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    2018-09-20 10:12
  • 弘芯半导体二期项目开工 欲打造全球第二大CIDM晶圆厂

    武汉临空港大道西,东流港南,武汉弘芯半导体制造二期项目基地上,全市招商引资项目集中开工。从沉寂千年的湖区,到国际级战略项目纷纷落地,武汉临空港迅速确立差异化优势,提前布局,大力发展和培育芯片、显示屏、智能制造、网络安全和大数据等前沿新兴产业,强

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    2018-09-13 15:40
  • 强化晶圆代工布局 力晶将转让3座12英寸晶圆厂

    力晶集团为重返上市,昨(4)日宣布旗下钜晶更名为力积电,计划明年收购力晶科技所属的3座12英寸晶圆厂,2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位,重新在中国台湾上市,并衔接苗栗铜锣厂的新12英寸投资。曾为台湾地区DRAM产业龙头的力晶科技,自20

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    2018-09-05 14:12
  • 大陆新晶圆厂投产潮将临,抢单大战即将开始?

    全球半导体产业不确定因素涌现,在市场需求方面,包括智能手机出货难见增长,新芯片市场规模不明等,苹果(Apple)9月登场的iPhone新机,将牵动台积电及相关供应链营运动能,在产能竞争方面,大陆8英寸、12英寸新厂将自2018年底起掀起一波投产

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    2018-08-15 10:24
  • 10nm持续难产,传英特尔2020年后计划拆分晶圆厂?

    近几年台积电、三星乃至是GlobalFoundries都进入或接近了7nm时代,而英特尔的10nm却持续难产。虽然英特尔的制造工艺在技术角度方面着实领先对手们一个时代,但是台积电的7nm已经量产了,而英特尔10nm明年何时大规模量产仍然无法确定

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    2018-07-11 11:50
  • 英特尔三年后或迎来剧变?传其要剥离半导体晶圆厂

    自从1972年在马来西亚建造晶圆厂之后,英特尔近50年来一直坚持自己设计、自己生产处理器芯片(极少部分芯片外包),英特尔也从最初的存储芯片公司变成了地球上半导体工艺最强的公司,直到10nm节点被台积电、三星超越。制程工艺落后于其他公司是过去极少

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    2018-07-06 15:22
  • 2025年前硅晶圆都将缺货 扩充产能关键看大陆新晶圆厂

    台湾地区崇越集团董事长郭智辉昨(4)日表示,由于硅晶圆供给增幅有限,在需求持续成长下,预估到2025年仍会短缺。但他强调,仍要观察大陆晶圆厂量产进度,若大陆量产进度稳定,缺货时间将会缩短。郭智辉预估,全球半导体产业在车联网和人工智能(AI)两大

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    2018-07-05 16:06
  • 一季度指纹芯片出货量下跌,屏下指纹识别将成救命稻草!

    近日,群智咨询调研显示,今年全球指纹芯片的供应量预期为9.7亿颗,同比下降约11%。其中第一季度的全球指纹芯片的供应量约2亿颗,同比下降约26%。在这背后,是指纹芯片市场的日趋饱和和革命性指纹识别方案“上马”的紧迫。一季度供货量下降近三成近日,

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    2018-06-22 10:17
  • 8吋晶圆厂产能利用率持续满载,各家芯片供应商排队静候

    受到最上游硅晶圆报价一再调涨影响,加上两岸8吋晶圆厂产能利用率持续满载,各家芯片供应商排队络绎不绝的情形,已让台积电、联电、世界先进、中芯及华虹等两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格,此举将让台系IC设计公司短期毛利率表现明显承压,然就中

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    2018-05-23 14:24
  • 格罗方德或再跳跃一次, 跳过5纳米建3纳米晶圆厂

    全球半导体代工排名第二的格罗方德(Globalfoundries)在代工制程节点上,跳过了10纳米制程,直接进攻7纳米制程,且还宣布以7纳米制程生产的超微(AMD)Zen2架构处理器将在2018年底前亮相。不过,针对下一代制程节点,格罗方德似乎

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    2018-05-17 09:37

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