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    2013-02-26 15:11
  • 博通将携业界首个融合四大技术的NFC芯片亮相CES

    全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布,推出两款新型近距离无线通信(NFC)解决方案。两款新品计划亮相于即将在美国拉斯维加斯举行的2013消费电子产品展(CES)。其中一款产品是业界首个集四种技术于一身的组

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    2012-12-26 09:26
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    联华电子日前宣布,客户已采用联华电子55纳米小尺寸屏幕驱动芯片(SDDI)工艺,顺利tape-out晶圆专工业界第一个产品。在SDDI晶圆专工领域,联华电子不管是出货量或是技术,皆位居业界佼佼者地位,现推出可赋予尖端智能型手机Full-HD画质

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    2012-12-24 09:56

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