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ST数字音频系统级芯片集成2x20W输出能力
封装面积仅为2.57mmx3.24mm，但音频输出功率高达2x20W，意法半导体的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal?系列，整合先进制程和片级封装技术，以及数字音频IP模块
2013-07-16 09:05
封装面积仅为2.57mmx3.24mm，但音频输出功率高达2x20W，意法半导体的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal?系列，整合先进制程和片级封装技术，以及数字音频IP模块
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