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台积电宣布16奈米OIP 3套全新参考设计流程确立
台积电宣布16奈米OIP3套全新参考设计流程确立。台积电17日宣布，在开放创新平台（OIP）架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单晶片（SoC）与三维晶片堆叠封装设计；同时更可提供客户即时灵活、创新、客
2013-09-18 09:17
台积电宣布16奈米OIP3套全新参考设计流程确立。台积电17日宣布，在开放创新平台（OIP）架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单晶片（SoC）与三维晶片堆叠封装设计；同时更可提供客户即时灵活、创新、客
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