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芯片封装龙头企业齐聚IC China 2014
芯片封装技术作为芯片制造的重要部分，也是第十二届中国国际半导体博览会高峰论坛(ICChina2014)的重点展示对象。第十二届中国国际半导体博览会高峰论坛(ICChina2014)于10月28日在上海新国际博览中心N1馆开幕，历时3天，本届IC
2014-11-10 16:03 -
第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛
“中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina)”经过11年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。每年的展会为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个
2014-09-22 16:51