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争食物联网商机大饼 半导体厂十八般武艺尽出
半导体厂新一波物联网投资及产品攻势全面迸发。为争抢物联网商机，国际晶片及IP大厂正拼尽全力研发新一代兼具高性能与省电特色的半导体解决方案;同时更纷纷祭出银弹攻势，大举购并宽频通讯、蓝牙和记忆体IC厂，以凑齐物联网潜力技术阵容，足见各家厂商皆已使
2015-06-02 10:07
半导体厂新一波物联网投资及产品攻势全面迸发。为争抢物联网商机，国际晶片及IP大厂正拼尽全力研发新一代兼具高性能与省电特色的半导体解决方案;同时更纷纷祭出银弹攻势，大举购并宽频通讯、蓝牙和记忆体IC厂，以凑齐物联网潜力技术阵容，足见各家厂商皆已使
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