20191-2月合刊内容导读

 

后置三摄“战鼓擂” 模组厂商决胜算法“高地”抚平“硬件之殇”

自华为推出全球首款搭载后置三镜头的P20 Pro智能手机后,手机后置三摄的热度开始直线上升。如今,三星、LG、小米、OV以及联想等不少主流安卓机大厂都已开始跟进后置三摄并陆续推出了多款机型,同时业内知名分析师郭明錤预测苹果2019年的新iPhone也将采用这一方案,后置三摄极有可能成为2019年全球高阶智能手机的标配。不过,摄像头数量的增加也进一步提升了手机软硬件的配置成本和集成难度,尤其是长久以来持续困顿双摄的算法技术挑战在三摄时代更是有过之而无不及。

 

突破可靠性与成本桎梏  硅基GaN功率器件“上车”时机已成熟

随着全球新能源汽车市场的广泛铺开,功率如今也成为各大整车OEM及用户所关注的热点之一,如何有效地管理和使用电源功率已成为当下新能源类产品在全球汽车市场实现规模化普及的关键挑战。作为第三代功率半导体领域的重要成员,GaN凭借其高速开关能力、精简的外围电路以及更低功率损耗等多项优势,在12V甚至未来48V的汽车电池DC-DC转换器以及OBC等应用上将大有用武之地。

 

多方博弈下的eSIM在物联网沃土里迎来春天?

历史发展进程来看,手机当中的SIM卡均是由大到小逐渐演化的,不仅减少了手机中空间的占用面积,同时还能集成更多的功能。eSIM(Embedded-SIM)便是目前SIM卡发展的下一个形态,作为嵌入在设备中的SIM卡,其在国内的推广之路却极为艰难,在国外已经开始普及的eSIM在国内却遭到了冷遇,直到近两年才在智能可穿戴设备上进行小范围的试用。

 

“国产替代”加速下的车用功率半导体市场

2018年12月10日,国内新能源汽车龙头比亚迪在宁波举办发布会,推出了业界领先的汽车功率芯片IGBT4.0技术。IGBT约占电机驱动系统成本的一半,而电机驱动系统在整车成本中占比达到15-20%,所以IGBT芯片占整车成本的比例约为7-10%,是除电池之外成本第二高的元件,而且也决定了整车的能源效率。

 

应用场景日渐丰满  3D传感技术在争议中成长
得益于近几年来手机产业的快速发展,以及苹果iPhone X创新式的引用3D摄像头,让3D传感首次大规模进入了消费者的视线当中并得到快速发展。但与此同时,3D传感在手机端的应用目前大多只存在于高端机型当中,并且售价不菲,究其原因在于其模组成本相比指纹而言贵上几倍,而在个人信息隐私得到高度重视的今天,怎么保证信息安全,如何让3D传感更快的在消费者中普及,成为众多厂商思考的重点。

 

AIoT创新应用大潮突袭  MCU从“控制”迈向“智联”正当时
随着全球“AI+IoT”融合类应用市场的风起云涌,如今上到IC设计下到终端集成的全产业链也都闻风而动,掀起了一股“AIoT化”的技术革新浪潮。受益于此,曾立足于IoT沃土而今已成该市场“主力”的MCU,如今也踏上了AIoT的技术整合之路,从单一的主“控制”开始向“智能互联”目标迈进。AIoT时代的MCU,将不再只是负责控制,推理和运算等AI能力也将成为MCU的标配。

 

元器件分销进入冬种深耕季  利润源于服务价值的延伸

近几年来,元器件分销领域中的从业者明显感觉到了整个行业的氛围在悄然发生着改变。一方面,原厂为确保利润空间,取消部分分销授权代理的事件接连发生,另外一方面许多原厂也主动开辟了线上直售渠道,比如自建官方线上商城或进驻天猫开办旗舰店进行一线销售,这势必会对整个元器件分销格局产生一定影响。面对这种风云突变的态势,身处其中的分销商们又该如何应对呢?

 

先抑后扬,国“芯”当自强——2019年中国半导体产业趋势展望

2018年的中美关税战、贸易战及技术禁售战造成中国及美国的消费者买方成本增加而大幅减少汽车、消费性电子、工业用产品的消费及相关的微控制单元(MCU)、电阻/电容(Chip Resistor, MLCC)使用,结果出现比季节性需求更大的衰退,举例而言:


朝协议一统的终点更进一步  快充技术性能与体验全面提升

在手机电池容量长时间无法得到有效增长的当下,缩短充电时间无疑成为提升用户体验的有效方案。目前快充技术的渗透率已达60%左右,且近期各大厂商都陆续推出了自身的快充方案,如OPPO的super VOOC 50W闪充技术,华为Mate 20 Pro的40W超级快充等等,都极大促进了快充技术的发展。《华强电子》记者通过走访几家快充方案代表性厂商了解到,2019年快充技术有望全面发力,不仅仅体现在快充速度上,还有消费者更关心的充电方便性与安全性上。