联发科披露五大模拟产品发展规划

联发科披露五大模拟产品发展规划

五、模拟基带支持多模

       陆国宏博士表示联发科对中移动4G手机强推五模十频的做法也感到很意外，不过他表示联发科支持的五模十频产品将于年内面市。“其实多模挑战还不算大，更多挑战来源于支持十频甚至更多频带。”他表示。

       他表示联发科将会采用更高级的工艺技术，如20nm\16nm工艺技术，这些工艺技术有更好的漏电流，也可以实现更高的集成度。“虽然竞争对手号称可以提供高集成度的射频前端产品，但是对于SAW或者其他射频器件还是因为工艺原因不能集成最终还是要选用分立方案，所以联发科的方案不会考虑集成射频放大器等器件。”他强调。“我们给客户提供一个既有集成又有自己价值体现的方案，这个价值体现就是我们基于经验的设计优化，给用户带来便利。”

       他表示FinFET晶体管有更好的电路特性，可以给电路带来性能的提升，预计联发科将于2015或者16年推出基于FinFET晶体管的产品。

       陆国宏博士表示联发科在模拟产品方面突出表现源于对模拟IC研发的投入和深入研究，上图显示了联发科在国际四大知名会上上发表论文的情况。

       陆国宏博士长期从事模拟设计，关于如何做好模拟设计，他提出的建议是模拟IC设计师向下看要了解材料技术和晶体管基础，向上看则要了解系统，从系统角度理解IC设计，并指出其实数字IC也是模拟设计，其基础都是模拟晶体管，所以学好模拟则数字IC设计并非难事。