美光东芝英特尔大咖坐镇 力成封测订单接到“手软”
存储器封测厂力成公告第四季合并营收新台币136.50亿元,全年合并营收新台币483.44亿元,同步改写历史新高纪录。受惠于美光、东芝、英特尔等大客户持续扩大委外,力成今年营运乐观,营收及获利可望同创新高纪录。
至于紫光集团入股力成一案,因主管机关迟未核准,将在14日合约到期后自动失效。
受到客户年终盘点影响,力成去年12月合并营收微减0.5%达新台币45.88亿元,为单月营收历史次高,与前年同期相较成长15.5%。去年第四季合并营收达新台币136.50亿元,较第三季成长7.0%,优于市场普遍预估的3~5%,并续创季度营收历史新高。力成去年全年合并营收达新台币483.44亿元,年增13.7%并创历史新高。
法人表示,力成去年第四季营收优于市场预期,主要是受惠于DRAM、NAND Flash市场供不应求,上游客户包括美光、东芝等产能全面开出,力成接单畅旺且产能利用率提升到9成以上满载水准。法人预估,力成第四季毛利率看升,单季每股净利可望上看新台币2元,去年全年每股净利将上看新台币6.3~6.5元。力成不评论法人预估财务数字。
由于今年存储器市场仍处于缺货状态,法人看好力成今年营运表现。以DRAM封测接单来看,美光不仅会提高委由力成西安厂标准型DRAM封装代工数量,因为中国台湾地区已是美光的DRAM生产重镇,过去送回自有封测厂生产的非标准型DRAM,也可望转下单给力成代工。
在NAND Flash封测部分,东芝今年主力在于扩大3D NAND产能,力成已获认证通过,第一季将开始接单量产。英特尔大连厂已在去年底量产3D NAND,今年下半年会再量产新一代3D XPoint存储器,力成可望成为主要后段封测代工厂。此外,业界亦看好美光后续可望把3D NAND封测订单交由力成代工。
力成的逻辑IC封测接单也有明显成长,包括转投资超丰的闸球阵列封装(BGA)已进入量产,并争取到国外IDM厂委外订单,而力成主攻的晶圆凸块、扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP)、覆晶封装等,也已拿下网通大厂代工订单,今年营收不看淡。
至于紫光集团原本有意投资入股力成一案,因为主管机关一直没有核准,该合约将在1月14日到期后自动失效。外资法人对此持正面看法,一来力成的股本将不会因此大幅膨胀,二来力成就算没有接受紫光入股,但有全球最大存储器模组厂金士顿撑腰,紫光未来在大陆投资的DRAM或NAND Flash,后段封测订单仍将落在力成手中。
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