去年全球硅晶圆出货面积仍维持成长，但总营收与前年持平

去年全球硅晶圆出货面积仍维持成长，但总营收与前年持平

2月4日消息，国际半导体产业协会（SEMI）公布了旗下硅产品制造商组织发布的硅晶圆产业年末分析报告，去年全球硅晶圆出货面积不畏新冠肺炎疫情冲击，仍维持成长，但总营收与前年持平，为111.7亿美元。

SEMI统计，去年硅晶圆出货总量达12407百万平方英寸，相较2019年的11810百万平方英寸，增长5%，接近2018年创下的历史纪录。

SEMI SMG主席暨信越美国分公司产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver指出，去年全球半导体产业虽然受到新冠疫情影响，但12吋晶圆的稳定需求及下半年表现相对强劲，全年硅晶圆出货量仍呈正增长。

SEMI公布这项调查报告，主要是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额数值。

全球第三大硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰也对今年整体半导体硅晶圆出货持续成长抱持乐观，主因整体供需更趋健康，目前环球晶的各尺寸，从12吋到8吋，甚至6吋产能全数满载，有利整体单价比去年提升。

环球晶也看好未来车用芯片需求增长潜力，发动并购德国硅晶圆厂世创（Siltronic），并将收购价由125欧元二度上调至145欧元，收购比率也由原订65%，降至50%，预料将可顺利达成收购最低门坎，即可迎接下波景气回升商机。

随着近来车用市场需求升温，晶圆代工厂产能塞爆，车用芯片更面临大缺货，环球晶、合晶都明显感受车用需求加温，订单大举涌入，预期今年上半年需求持续畅旺、产能仍将供不应求。