硅晶圆”的相关资讯
共12条
  • 硅晶圆市场危机?德国世创2个月内两度下调财测

    继博通之后,全球第4大、德国硅晶圆厂世创(Siltronic)近两个月内2度下修全年营运目标,业内人士认为,特朗普最新推特发文后,中美贸易战后续发展将是影响硅晶圆后市的关键。世创因大客户大幅减少下半年订单,示警第2季营收将远低于第1季,且第3季

    分享到:
    2019-06-20 16:24
  • 日系硅晶圆价格到2021年都不会调整

    崇越集团董事长郭智辉昨(19)日表示,日系半导体硅晶圆厂已和主要客户签订三年长约,基本上硅晶圆价格到2021年都不会调整,近期短暂报价下跌,主要是现货部分。他强调,硅晶圆供给未明显扩增,短期市况波动是因中美贸易战不确定性高所致,一旦中美达成协议

    分享到:
    2019-06-20 14:45
  • 台胜科:今年硅晶圆市场恐陷入供给过剩

    半导体硅晶圆厂台胜科对今年市况看法保守,预期今年硅晶圆市场恐供过于求。台胜科营业报告书出炉,表示国际半导体产业协会(SEMI)考量存储器产业前景有疑虑,将今年全球晶圆厂设备投资金额由原先预测的成长7%,下修至衰退8%,对半导体产业景气提出警讯。

    分享到:
    2019-05-29 09:43
  • 四电子关键元件 市况大乱

    中美贸易磨擦未止歇,双方甚至扩大提高关税项目,为全球经济复甦添变数,也打乱被动元件、面板、内存和半导体硅晶圆等四电子关键元件市况。目前除了内存中的NAND芯片和大尺寸面板价格跌势止稳,被动元件、DRAM、硅晶圆,以及中小尺寸面板本季报价续跌,下

    分享到:
    2019-05-20 16:13
  • 8英寸晶圆代工产能松动 传硅晶圆报价有压

    8英寸晶圆代工产能持续松动,联电和世界二大代工厂8英寸晶圆代工产能利用率都呈现下滑,业界关注是否会引发8英寸硅晶圆面临降价压力。世界副总经理兼发言人曾栋梁日前在法说会针对业界询问半导体硅晶圆材料成本变化时,不愿评论硅晶圆价格动向,不过他强调,去

    分享到:
    2019-05-05 15:40
  • 即使现货价短暂性拉回,硅晶圆全年价格仍会续涨

    硅晶圆厂环球晶1月营收51.97亿元(新台币),与上月比较,接近持平,与去年同期比较则成长9.7%,为单月历史第3高;环球晶预估,目前看来,今年硅晶圆产业仍显现健康,公司将持续努力朝营收与获利稳健成长的创新高目标迈进,第1季运营不会较上季显著下

    分享到:
    2019-02-13 10:12
  • 预期12英寸硅晶圆、中高端MLCC价格松动将放缓

    外资野村证券发布全球硅晶圆与被动元件报告,预期12英寸硅晶圆、中高端MLCC价格松动将放缓,看好环球晶与日本村田制作所的近期运营表现。野村大中华区半导体及科技产业分析师滕喆安指出,开年12英寸硅晶圆现货价格跌幅比野村预估来得大,主要原因是半导体

    分享到:
    2019-02-12 09:52
  • 硅晶圆酝酿涨势 8吋更胜12吋

    随着高阶MOSFET、IGBT、高阶分离式元件等积极从6吋转进8吋晶圆制程,台积电(2330)说要盖8吋新厂,世界先进(5347)也正在寻觅并购标的,希望进一步扩大8吋晶圆产出,8吋重掺半导体矽晶圆持续酝酿涨势,估明年上半年涨幅可望达两位数的水

    分享到:
    2018-12-24 09:23
  • 订单长约多,各尺寸硅晶圆的价格预计会有所提升

    全球最大的硅晶圆厂信越化学(SUMCO)今日公布第三季度财报,合并营收达到834亿日元,同比上涨25%,合并营益更是暴增103%至231亿日元,合并纯益也暴增107%至145亿日元。由于车用、产业和物联网的需求强劲,8英寸硅晶圆持续满载出货,1

    分享到:
    2018-11-09 11:01
  • 市场需求仍很大,半导体硅晶圆供不应求明年首季报价续扬

    近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单,加上库存与扩产疑虑等因素影响,市场杂音不断,不过,目前主要大厂新增的产能,都得到2020年后才可望量产,业者也透露,8英寸重掺硅晶圆仍持续供不应求,已向欧洲客户调涨报价,接着也会调涨中国台湾地区客户报价,

    分享到:
    2018-10-29 09:29
  • 太阳能单晶硅晶圆需求增加 价格有望调涨

    太阳能单晶硅晶圆市场需求持续升温,市调机构集邦科技预期,本周产品价格有机会调涨,只是绿能等国内太阳能硅晶圆厂多以多晶产品为主,受益应有限。集邦科技表示,太阳能硅晶圆市况依然呈现多晶与单晶市场不同调局面;其中,单晶太阳能硅晶圆市场需求稳定增加,本

    分享到:
    2018-10-23 09:24
  • SEMI看好今年全球硅晶圆出货量可望持续增加,将续创历史新高纪录

    国际半导体产业协会(SEMI)看好今年全球硅晶圆出货量可望持续增加,将续创历史新高纪录,并预期硅晶圆出货量将一路成长到2021年。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,半导体于行动装置、高效运算、车用及物联网等应用中的占比可望不断攀高,将驱动硅晶圆需求

    分享到:
    2018-10-18 09:35

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子