小米投资芯德半导体，后者从事中高端产品封装设计等

小米投资芯德半导体，后者从事中高端产品封装设计等

 8月30日消息，企查查APP显示，江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东，同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元人民币，增幅为14.75%。

企查查信息显示，芯德半导体从事中高端产品封装设计等，公司成立于2020年，法定代表人为张国栋，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。

今年4月，芯德科技高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发区举行。该项目从建设到投产历时6个月，总投资9.5亿元，项目2021年产值规模将达3亿元，2022年产值规模将进入10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到50亿元的产值规模。

据浦口经开区消息，随着华天科技、芯德科技的投产以及长晶浦联的签约落户，浦口经开区已实现国内集成电路封测领域三大头部企业的集聚，为园区在“十四五”期间打造具有全球影响力的集成电路产业地标奠定了坚实的基础。