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  • 智能功率模块让热泵更智能

    随着企业向低碳未来迈进,市场越来越需要更高效的功率半导体。开发功率半导体解决方案的关键目标在于,尽量降低系统总成本和缩小尺寸,同时提高效率。于是,智能功率模块(IPM)应运而生,并成为热泵市场备受瞩目的解决方案。这种模块结构紧凑、高度集成,具有

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    2024-03-07 10:01
  • 安森美推出第七代IGBT智能功率模块, 助力降低供暖和制冷能耗

    智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出采用了新的场截止第7代(FS7)绝缘栅双极晶体管(IGBT)技术的1200VSPM31智能功率模块(IPM)。与市场上其他领先的解决方案相比,SPM31

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    2024-02-27 10:57
  • 从智能表面到开源生态,艾迈斯欧司朗重塑智能座舱价值标杆

    功能日趋丰富的智能座舱功能受益于用户感知更强,正成为汽车企业竞争差异化的主要切入口。亿欧智库预计2025年中国乘用车前装智能座舱的市场渗透率将快速攀升至35%,市场规模也将大幅增长至1060亿元。智能表面通过集成照明、传感等电子部件,兼具装饰性

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    2023-10-24 11:00
  • 最新!2023Q3全球智能手机出货飙升

    根据Canalys的最新数据,2023年第三季度,在地区复苏和新产品升级需求的推动下,智能手机市场在第三季度实现了环比大幅增长以及两位数的连续季度性增长,领先于销售季节。与此同时,同比跌幅收缩为1%。其中,三星以20%的市场份额保持领先地位,尽

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    2023-10-17 17:10
  • 国产芯片厂商,请收下来自智能两轮电动车的百亿大单

    电动两轮车量价齐升,迎来转型升级新阶段电动两轮车加速转型升级。以全球最大的中国市场为例,自2019年电动两轮车新国标开始执行后,行业发展进入转型升级的新阶段,锂电池在电动两轮车的渗透率不断上升,智能化及增值娱乐服务等模式不断发展应用。资料来源:

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    2023-09-27 11:26
  • ADI携智能解决方案亮相embedded world 2023,助力加快实现可持续发展

    AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)即将亮相于3月14日至16日在德国纽伦堡举行的2023年国际嵌入式展(embeddedworld),欢迎莅临4A展馆360号展位,参观了解ADI的技术如何让工业自动化、智能楼宇、汽车、

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    2023-03-13 14:50
  • 东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

    东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”,用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用(如工业设备的可编程逻辑控制器)中使用的感性负载的驱动。高边开关(8通道)“TPD20

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    2023-02-07 14:05
  • 2021年全球智能手机批发ASP突破300美元大关

    StrategyAnalytics的WSS服务最新研究指出,2022年全球智能手机批发收益将同比增长2%。直到2027年,批发收益将在整个预测期保持向上的轨迹。全球智能手机批发ASP在2021年突破了300美元,这是自2013年以来智能手机行业

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    2022-04-19 14:04
  • 意法半导体工业峰会2021:创新技术让世界更智能、更可持续

    服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics)将于11月3日在中国深圳福田香格里拉大酒店举办意法半导体工业峰会2021。作为工业半导体市场的领导者,意法半导体拥有广泛的创新产品组合,其中包含5,000多

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    2021-11-03 14:48
  • Q3全球智能手机出货下降10.8%

    日前,研究机构StrategyAnalytics公布了2021年第三季度全球智能手机出货报告。报告显示,三季度智能机共出货3.273亿部,同比下降10.8%,这是由于供应链限制所致。SA预计,供应限制将持续到2022年上半年。2021年Q3,三

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    2021-11-01 09:16
  • 2024量产!路上飞!100万就能“消灭汽车”?

    10月25日消息,小鹏汽车在“1024科技日”会议上,官方发布了小鹏汇天第6代飞行汽车相关产品信息。另外,此前官方消息显示,小鹏汽车P5已在肇庆工厂顺利批量下线,即将在十月底开启交付,“全球首款量产激光雷达智能汽车”的称号也有望花落小鹏汽车P5

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    2021-10-25 18:37
  • Cadence 推出全面的终端侧Tensilica AI 平台, 加速智能系统级芯片开发

    楷登电子(美国Cadence公司)今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的TensilicaAI平台,包括针对不同的数据要求和终端侧(on-device)AI要求而优化的三个支持产品系列。全面的CadenceTensilicaAI平台涵盖低端

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    2021-09-15 11:34

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