3D NAND”的相关资讯
共12条
  • 3D NAND时代已至!Xtacking会是中国闪存的机会吗?

    9月19日,备受业界关注的“2018年中国闪存市场峰会(CFMS2018)”在深圳开幕,来自三星、美光、西部数据、长江存储、慧荣科技、群联电子以及江波龙等全球存储界大厂以及英特尔、谷歌等科技界巨头的代表们齐聚一堂,围绕“全球闪存市场的最新发展、

    分享到:
    2018-09-26 14:20
  • 3D NAND产能再增,东芝存储与西数合资的日本晶圆厂开幕

    东芝存储公司(ToshibaMemoryCorporation,TMC)与西部数据(WesternDigital),19日共同于日本三重县四日市的6号晶圆厂(Fab6)举行开幕仪式。该晶圆厂为3DNANDFlash专用厂区,并设有存储研发中心(

    分享到:
    2018-09-20 09:18
  • Xtacking架构有三大技术突破,64层3D NAND将在明年量产出货

    9月19日,2018年中国闪存市场峰会(CFMS2018)在深圳举行,长江存储总经理杨士宁博士以“创新Xtacking?架构:释放3DNAND潜能”为主题,介绍长江存储Xtacking?架构的技术优势和长江存储3DNAND新进展。如今我们终端设

    分享到:
    2018-09-20 09:52
  • 长江存储入场,3D NAND大战开启

    在价格和竞争压力期间,3DNAND供应商正准备迎接新的战斗,相互竞争下一代技术。随着新玩家进入3DNAND市场-中国的长江存储(以下简称:YMTC),竞争正在加剧。在中国政府拨款数十亿美元的支持下,YMTC最近推出了其首款3DNAND技术。此举

    分享到:
    2018-08-22 14:14
  • 三星/WD相继出招 增添QLC 3D NAND普及力道

    瞄准3DNAND市场商机,NANDFlash厂相继于于2018下半年推出QLC架构的3DNANDFlash。除了英特尔(Intel)与美光科技(Micron)于日前宣布,双方联手开发的4bits/cell(QLC)3DNAND快闪存储器开始投产

    分享到:
    2018-08-08 10:05
  • 长江存储公开全新3D NAND架构,应用产品预计2019年实现量产

    今日长江存储正式公开了其突破性技术——XtackingTM。据悉,该技术将为3DNAND闪存带来前所未有的I/O高性能,更高的存储密度,以及更短的产品上市周期。同时,该技术可应用于智能手机、个人计算、数据中心和企业应用等领域,并将开启高性能、定

    分享到:
    2018-08-08 09:17
  • 武汉光谷创新之路:自主32层3D NAND即将量产

    武汉是长江的水运中枢,如何共抓大保护,不搞大开发,改变旧有发展模式,将生态理念完整内嵌到高质量发展的经济逻辑中?武汉光谷正在尝试一条以绿色、创新发展为引领的路子。在光谷国家存储器基地,首批芯片生产机台也进入到了调试阶段。中国拥有完全自主知识产权

    分享到:
    2018-08-06 09:27
  • 东芝存储器96层3D NAND将在Q4扩大出货

    随着原厂3D技术的快速发展,2018下半年各家原厂在96层和QLC技术上竞争激烈,其中,三星已在7月份宣布量产96层3DNAND。据DIGITIMES报道称,东芝存储器(TMC)96层3DNAND将在Q4扩大出货,代表着NANDFlash市场霸

    分享到:
    2018-08-03 13:55
  • 国际大厂正在加快推进3D NAND的技术演进

    3DNAND的堆叠大战正在如火如荼地进行。如果说几家国际闪存大厂,如三星、美光、东芝、西数、SK海力士当前推向市场的主流产品是64层(或72层)3DNAND,那么明年就将跨入96层。在近日举行的国际存储研讨会2018(IMW2018)上,应用材

    分享到:
    2018-06-27 09:28
  • 美光Q3净利润同比增长132.2%,96层3D NAND将在下半年量产出货

    美光发布截至2018年5月31日的2018财年Q3财报:营收77.97亿美元,同比增长40.1%,环比增长6.1%;按照GAAP会计准则,净利润38.23亿美元,同比增长132.2%,环比增长15.6%,每股摊薄收益3.1美元;按照非GAAP会

    分享到:
    2018-06-21 16:26
  • QLC和96层3D NAND即将登场,Marvell、慧荣等主控厂竞争激烈,硝烟四起!

    在Flash原厂三星、东芝、西部数据、美光、英特尔、SK海力士等技术发展的推动下,继TLC之后,QLC新架构进入大家的视野,而且将逐渐取代TLC成为市场主流,如当初TLC取代MLC一样。一切来得太快,还未等细细研究,96层3DNAND技术已悄然

    分享到:
    2018-06-13 15:17
  • 英特尔、美光64层QLC 3D NAND备受关注

    上周,美光系与英特尔推出了64层3DQLCNAND,由于采用的QLC(4bits/cell)架构相较于TLC(3bits/cell)容量更大,使得单颗Die容量可高达1Tb,备受市场高度关注,同时恐激化各家原厂展开96层3DNAND技术竞争,然

    分享到:
    2018-05-29 16:23

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子