3D NAND”的相关资讯
共12条
  • 三星/WD相继出招 增添QLC 3D NAND普及力道

    瞄准3DNAND市场商机,NANDFlash厂相继于于2018下半年推出QLC架构的3DNANDFlash。除了英特尔(Intel)与美光科技(Micron)于日前宣布,双方联手开发的4bits/cell(QLC)3DNAND快闪存储器开始投产

    分享到:
    2018-08-08 10:05
  • 长江存储公开全新3D NAND架构,应用产品预计2019年实现量产

    今日长江存储正式公开了其突破性技术——XtackingTM。据悉,该技术将为3DNAND闪存带来前所未有的I/O高性能,更高的存储密度,以及更短的产品上市周期。同时,该技术可应用于智能手机、个人计算、数据中心和企业应用等领域,并将开启高性能、定

    分享到:
    2018-08-08 09:17
  • 武汉光谷创新之路:自主32层3D NAND即将量产

    武汉是长江的水运中枢,如何共抓大保护,不搞大开发,改变旧有发展模式,将生态理念完整内嵌到高质量发展的经济逻辑中?武汉光谷正在尝试一条以绿色、创新发展为引领的路子。在光谷国家存储器基地,首批芯片生产机台也进入到了调试阶段。中国拥有完全自主知识产权

    分享到:
    2018-08-06 09:27
  • 东芝存储器96层3D NAND将在Q4扩大出货

    随着原厂3D技术的快速发展,2018下半年各家原厂在96层和QLC技术上竞争激烈,其中,三星已在7月份宣布量产96层3DNAND。据DIGITIMES报道称,东芝存储器(TMC)96层3DNAND将在Q4扩大出货,代表着NANDFlash市场霸

    分享到:
    2018-08-03 13:55
  • 国际大厂正在加快推进3D NAND的技术演进

    3DNAND的堆叠大战正在如火如荼地进行。如果说几家国际闪存大厂,如三星、美光、东芝、西数、SK海力士当前推向市场的主流产品是64层(或72层)3DNAND,那么明年就将跨入96层。在近日举行的国际存储研讨会2018(IMW2018)上,应用材

    分享到:
    2018-06-27 09:28
  • 美光Q3净利润同比增长132.2%,96层3D NAND将在下半年量产出货

    美光发布截至2018年5月31日的2018财年Q3财报:营收77.97亿美元,同比增长40.1%,环比增长6.1%;按照GAAP会计准则,净利润38.23亿美元,同比增长132.2%,环比增长15.6%,每股摊薄收益3.1美元;按照非GAAP会

    分享到:
    2018-06-21 16:26
  • QLC和96层3D NAND即将登场,Marvell、慧荣等主控厂竞争激烈,硝烟四起!

    在Flash原厂三星、东芝、西部数据、美光、英特尔、SK海力士等技术发展的推动下,继TLC之后,QLC新架构进入大家的视野,而且将逐渐取代TLC成为市场主流,如当初TLC取代MLC一样。一切来得太快,还未等细细研究,96层3DNAND技术已悄然

    分享到:
    2018-06-13 15:17
  • 英特尔、美光64层QLC 3D NAND备受关注

    上周,美光系与英特尔推出了64层3DQLCNAND,由于采用的QLC(4bits/cell)架构相较于TLC(3bits/cell)容量更大,使得单颗Die容量可高达1Tb,备受市场高度关注,同时恐激化各家原厂展开96层3DNAND技术竞争,然

    分享到:
    2018-05-29 16:23
  • 2021年或许我们将用上140层堆叠的闪存

    在正在举行的国际存储研讨会2018(IMW2018)上,应用材料公司SeanKang介绍了未来几年3D-NAND的发展线路图,到了2021年,3D-NAND的堆叠层数会超过140层,而且每一层的厚度会不断的变薄。身在日本的PCWatch前往了本

    分享到:
    2018-05-15 11:36
  • 传东芝增产3D NAND 考虑兴建2座新厂房

    日刊工业新闻20日报导,东芝(Toshiba)半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”计划在截至2022年度为止的5年内追加兴建2座采用3D架构的NAND型快闪存储器(FlashMemory)新厂房、总计将有4座厂房在未来5年内启用,期望藉由积

    分享到:
    2018-03-20 10:12
  • NAND快闪存储器需求热 三星西安厂启动扩产

    有鉴于NAND快闪存储器需求热度不退,三星电子周二宣布,将对西安的NAND快闪存储器厂进行扩产。据三星表示,西安厂扩产工程将在本月稍晚展开,届时三星半导体部门总裁金奇南(KimKi-nam)将出席动土仪式。知情人士指出,西安厂三年扩产计划,投资

    分享到:
    2018-03-14 14:23
  • 晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国

    根据SEMI(国际半导体产业协会)于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast)最新内容中指出,2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长(如图所示)。除非原有计划大幅变更,中国大陆将

    分享到:
    2018-03-14 10:16

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子