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WaRP7为物联网和可穿戴应用提供更大灵活性和快速开发能力
e络盟宣布供应WaRP7开发平台。该平台由e络盟和恩智浦合作设计与制造并经恩智浦不断优化，旨在改变物联网和可穿戴市场格局。其开源设计与完整软件包能够解决设计工程师面临的多项重大挑战，如尺寸、电池寿命及连接性等，同时支持开发人员以此为基础进行创新
e络盟宣布供应WaRP7开发平台。该平台由e络盟和恩智浦合作设计与制造并经恩智浦不断优化，旨在改变物联网和可穿戴市场格局。其开源设计与完整软件包能够解决设计工程师面临的多项重大挑战，如尺寸、电池寿命及连接性等，同时支持开发人员以此为基础进行创新
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