LG Innotek”的相关资讯
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  • LG Innotek开发优质高级照明用“高品质倒装芯片 LED 封装”

    LGInnotek今天称已成功开发可承受300摄氏高温的焊接工艺而不影响其性能的高光效、高光通量“新一代倒装芯片LED封装”,并将于1月开始进入量产。这是克服现有倒装芯片LED封装的品质极限,并能够扩大其应用范围的创新性产品。LGInnotek

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    2018-01-24 14:06
  • 为避免3D感应模组供应短缺问题再现,苹果或将投资 LG Innotek

    据外媒报导,韩国LG集团旗下电子零组件制造商LGInnotek在1月8日提交给韩国政府的相关文件中表示,将投资8,737亿韩元(约8.21亿美元)为移动相机模组,以及相机模组业务建设更多设施。但是,LGInnotek并未说明这笔资金的来源。对此

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    2018-01-11 09:55
  • 苹果将投资LG子公司 为新iPhone/iPad供应3D感应模组

    据TheInvestor网站北京时间1月10日报道,苹果公司计划投资LG集团旗下电子零部件制造商LGInnotek,以确保今年发布的新一代iPhone、iPad能够获得稳定的3D感应模组供应。这种感应模组能够让移动设备捕捉3D数据,即便在黑暗环

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    2018-01-10 10:31
  • 明年 iPhone 真有 AR?传苹果携手韩商研发 3D 拍照功能

    先前外传苹果新一代iPhone将具备增强现实(AR)功能,此一消息似乎再获证实。韩国消息称,零部件厂商LGInnotek与苹果合作研发具有3D拍摄功能的智能手机相机模组,3D拍照是AR/虚拟现实(VR)的必备条件。KoreaEconomicDa

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    2016-11-25 10:36

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