产业链”的相关资讯
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  • “芯”动,还要行动

    IC设计是集成电路产业链的龙头,设计企业的发展直接影响着制造和封装等产业链上下游众多环节。中国是全球最大的电子信息产品消费市场,也是最大的芯片消费市场。中国发展IC设计业既有得天独厚的条件,又是十分必要。然而中国设计企业数量众多,设计产品种类繁

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    2018-11-15 09:34
  • 硅光市场逐步形成,产业链逐渐清晰

    近年来,硅光技术持续发展,以Luxtera、Intel及IBM为代表的公司不断推出商用级硅光集成产品。2018年,全球硅光芯片及其封装器件市场将接近2亿美元,且整体市场有望保持高速增长。其中,数据中心应用占比将超过90%。2015—2025年,

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    2018-11-07 09:38
  • 中国北斗产业初步形成了完整产业链 湖北在产业链中有不俗表现

    为期5天的国际卫星导航服务组织(IGS)2018年年会在武汉开幕。该组织是国际顶尖的全球卫星导航系统服务组织和研究机构,其年会以往都在欧美国家召开,今年是第一次在中国召开。年会上,武汉大学刘经南院士作主题报告并透露,未来,北斗导航定位精度可提升

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    2018-11-05 10:17
  • 需求端的增长停滞可能带来产业链竞争的加剧以及下游品牌厂商的持续压价

    昨日,A股市场震荡调整,成交量大幅萎缩,显示投资者观望情绪仍占上风,但积极因素仍在持续积累中。上周末,证监会主席刘士余在股民座谈会上谈到股市的春天不远了。另外,各地国资今年也频频出手,逢低布局行业具有发展潜力或产业符合国家政策导向的相关上市公司

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    2018-10-16 09:32
  • 台风地震不断,SUMCO夏普等工厂因漏水断电停工,恐影响电子产业链!

    继日前台风袭击日本关西、影响企业生产活动后,北海道于日本时间6日清晨3点08分左右发生规模6.7的强震,导致位于当地的日本各家企业厂房受影响纷纷停工。根据报道,由于北海道地震距离北海道最大的火力发电厂较近,对发电厂的影响较为严重,日本经济产业相

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    2018-09-07 10:24
  • 服务机器人产业链的特点:产品和技术交叉缠绕

    服务机器人产业链上游是元器件厂商,包括芯片、激光雷达、舵机等,这些厂商是典型的技术驱动型,并且如果中下游出现快速爆发,则产能可能成为制约因素;中游包括语音提供商和图像提供商,这个版块相对比较独立,数据和算法是其核心竞争力,中游产品板块包括从设计

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    2018-08-01 09:58
  • 产业链爆料华为首款5G手机:采用铜片散热

    今年6月份的MWC上海大会上,华为轮值董事长徐直军公开了华为5G路线图,其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手机。据Digitimes报道,产业链消息称,华为5G手机的供应链合作伙伴已经逐步敲定,其中双鸿(

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    2018-07-31 09:14
  • 融合IC产业链, IC Park营造优势生态

    几年后的北京中关村,将会出现一个吸引全球目光的新创新圣地。眼下位于中国北京海淀区北部的中关村集成电路设计产业园正在全方位构建“芯”生态,目标是要成为东方的IC硅谷。打造东方“芯”之硅谷据资料显示,北京海淀区北部正在打造或已经成型了永丰产业基地、

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    2018-06-05 09:54
  • 撬动中下游千亿市场,北斗芯片成功迈入28nm时代!

    北斗芯片通常指可以接收由北斗卫星发射的信号,从而完成定位导航功能的芯片组,包含射频芯片、基带芯片以及微处理器。基带芯片是导航接收机的核心器件,其功能和性能通常决定了整机的性能指标,其主要功能是完成对指定卫星信号的捕获、跟踪、数据解调,并给出卫星

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    2018-06-08 09:35
  • 合肥打通集成电路全产业链站上产业发展最前沿

    位于合肥新站高新区综合保税区的合肥晶合集成电路有限公司展厅里,最醒目位置摆放着我省第一片生产下线的晶圆。就是这样一片晶圆,可以切割成数千个芯片,进入你我的手机、电脑、电视、汽车等,成为最核心的配件之一。为了这个“合肥芯”,合肥人期盼许久,从无到

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    2018-05-28 10:04
  • 成都融入全球产业链 ARM落户国内

    近段时间,全球半导体“隐形巨头”ARM在中国布局的步伐密集起来。5月初,媒体曝出ARM在中国成立的合资企业安谋科技(中国)有限公司(简称安谋中国)“正式开始运营”。三周后,安谋中国与四川天府新区成都管委会签约,ARM集成电路设计服务平台、ARM

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    2018-05-21 09:21
  • 宁夏银和半导体8英寸单晶硅片6月份试产

    记者从银川经济技术开发区了解到,宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期,8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节,硅片制备是第一个环节,硅片质量对

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    2018-05-14 09:24

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