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  • 电子产品“微型化”推动SiP封装技术崛起

    整机产品的“轻薄化”设计,不断要求芯片、元器件进行“多功能、小型化”整合及低功耗设计,于是将多颗裸芯片整合的SiP(SysteminPackage)封装技术风云乍起,成为各大封测厂争相投入的重点。SiP系统级封装,是将多个半导体裸芯片和可能的无

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    2017-08-14 09:20

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