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新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术
新思科技(Synopsys,Inc.)宣布，新思科技DesignPlatform全面支持TSMCWoW直接堆叠和CoWoS先进封装技术。DesignPlatform支持与3DIC参考流程相结合，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用
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