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赛微电子青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目封顶
5月18日，潍坊市青州市与北京赛微电子股份有限公司合作投建的“青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”举行主厂房封顶庆典。聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目计划总投资10亿元，规划最终形成总体产能60,000片/年，一期产能30,0
5月18日，潍坊市青州市与北京赛微电子股份有限公司合作投建的“青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”举行主厂房封顶庆典。聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目计划总投资10亿元，规划最终形成总体产能60,000片/年，一期产能30,0
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