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江苏科化新材料半导体封装材料项目二期奠基
4月23日，江苏科化新材料科技有限公司半导体封装材料项目二期工程奠基仪式举行。科化新材料消息显示，二期项目将开工建设一座54000多平方米的半导体封装材料现代化工厂，项目总投资超过5亿元，厂房等基础设施一步到位，3~5年内陆续建成投产12条生产
4月23日，江苏科化新材料科技有限公司半导体封装材料项目二期工程奠基仪式举行。科化新材料消息显示，二期项目将开工建设一座54000多平方米的半导体封装材料现代化工厂，项目总投资超过5亿元，厂房等基础设施一步到位，3~5年内陆续建成投产12条生产
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