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  • 受日本台风地震影响 半导体硅晶圆供应恐吃紧

    日本天灾重创半导体硅晶圆供应,当地半导体硅晶圆大厂胜高(SUMCO)千岁厂昨(6)日因北海道强震停工,20万片产能停摆;三菱材料多晶硅厂也因关西强台无法运作。半导体硅晶圆供不应求,今年以来价格一路上扬,日本两大厂停工,恐造成供应更吃紧、价格再涨

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    2018-09-10 09:37
  • 力晶斥资90亿美元在竹科铜锣基地兴建两座12寸晶圆厂

    转型为晶圆代工厂的力晶科技公司创办人兼CEO黄崇仁昨天正式宣布,将于台湾竹科铜锣基地投资90亿美元(新台币2,780亿元),兴建2座12寸晶圆厂,占地11公顷,总月产能10万片。根据力晶的规划,新厂将分四期执行,第一期预计2020年开始建厂,2

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    2018-08-28 10:20
  • 长江存储入场,3D NAND大战开启

    在价格和竞争压力期间,3DNAND供应商正准备迎接新的战斗,相互竞争下一代技术。随着新玩家进入3DNAND市场-中国的长江存储(以下简称:YMTC),竞争正在加剧。在中国政府拨款数十亿美元的支持下,YMTC最近推出了其首款3DNAND技术。此举

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    2018-08-22 14:14
  • 华邦电将新建12英寸晶圆厂 预计于2020年完工试产

    华邦电子将新建12英寸厂,通过南科12英寸晶圆厂兴建计划及购买设备,总金额203.67亿元(新台币,下同),预计第4季开始动土兴建,预计于2020年完工试产。基于长期发展及营运所需,华邦电17日董事会通过12英寸晶圆厂兴建计划及购买设备,建厂阶

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    2018-08-21 09:39
  • 联电8英寸厂产能爆满 客户加价抢

    联电8英寸厂产能大爆满,即便先前已启动涨价,迄今仍无法满足客户需求,联电只能“挑客户、挑订单”生产,不少客户主动加价,只为了能取得充足的产能。由于8英寸厂多数已折旧完毕,相关产能供不应求,挹注联电营运可期。但也因为联电8英寸产能太满,业界传出,

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    2018-08-21 09:30
  • 新兴应用为砷化镓晶圆重注成长动能

    由于手机产业饱和而过了一段发展停滞期,砷化镓(GaAs)晶圆市场因新兴应用带动重拾成长动能。根据市调机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究报告指出,2017年至2023年GaAs晶圆的年复合成长率(CAGR)为15%,其中光

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    2018-08-09 10:52
  • 产能吃紧竞争激烈 8英寸晶圆代工如何重新定位

    去年下半年以来,全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道,台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现,除了促使部分国际半导体制造大厂加速扩大8英寸产能之外,也导致这些公司增强了对中国大陆特色工艺

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    2018-07-30 11:00
  • 8寸晶圆缺货分析:新应用需求拉动,核心设备紧缺

    1990年IBM联合西门子建立第一个8寸晶圆厂之后,8寸晶圆厂迅速增加,1995年即达到70座,在2007年达到顶峰——200座,随后8寸晶圆厂数目逐渐减少,从2008年到2016年,37座8寸晶圆厂关闭,同时有15座晶圆厂从8寸切换至12寸,

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    2018-07-23 10:03
  • 中芯国际天津厂首台设备进驻 扩产计划持续

    根据媒体报导,中国晶圆代工厂商中芯国际的天津厂,日前举行了P2FullFlow扩产计划的首台设备进驻仪式。而检测设备大厂柯磊国际(KLA-TencorChina)的RS200型检测设备,就是该次中芯国际天津厂的首台进驻设备。据了解,中芯国际天津

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    2018-07-16 16:25
  • 14nm工艺明年量产,中芯国际15亿美元建全球最大8英寸晶圆厂

    中芯国际是国内第一大晶圆代工厂,全球排名第五,仅次于台积电、Globalfoundries、联电及三星(纯代工企业的话排名第四),中芯国际这两年来也在不断扩建晶圆厂产能,位于天津的8英寸晶圆厂日前开始安装设备,落成后月产能将达到15万片晶圆,成

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    2018-07-16 15:20
  • 芯片需求旺盛,台积电联电Q2营收超预期

    受惠于新台币兑美元汇率较第一季贬值,加上人工智能、车用电子、功率半导体等需求强劲,抵消智能手机芯片需求疲弱的影响,晶圆代工厂联电及世界先进昨(9)日公告第二季营收表现均达业绩展望高标,龙头台积电今(10)日将公告第二季营收,市场乐观预期可望小幅

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    2018-07-10 09:23
  • 2018年中国半导体资本支出高达110亿美元,超欧洲与日本总和

    研究机构ICInsights发布的报告指出,预计2018年中国半导体产业资本开支将达到110亿美元,占全球的10.6%。数据显示,2014年-2017年,国内半导体产业的资本开支分别为15亿美元、22亿美元、39亿美元、79亿美元。对比三年前,

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    2018-06-28 14:07

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