晶圆代工”的相关资讯
共12条
  • 三星将2020推3nm工艺,通过晶圆代工弥补内存降价的损失

    持续两年多的DRMA内存芯片涨价今年10月份就结束了,遭受涨价之苦的下游厂商及消费者总算可以舒口气了,花旗集团日前给出的预测是明年DRAM内存至少会降价30%。对于DRAM厂商来说,内存降价是他们极不愿意看到的,特别是第一大内存供应商三星,DR

    分享到:
    2018-12-12 09:31
  • 资金用途视厂房兴建计划而定 传SK海力士1000万美元增资无锡晶圆代工业务

    近日,有消息称SK海力士透过子公司SKHynixSystemIC(SK海力士系统IC),向无锡晶圆代工事业出资1000万美元,资金用途视厂房兴建计划而定。去年,SK海力士针对晶圆代工业务,做出了重大的调整,将系统IC事业部独立出来,成立子公司S

    分享到:
    2018-11-23 10:22
  • 晶圆代工服务以及存储芯片技术复杂,需要许多海外公司的帮助

    根据《路透社》报导,大陆的晶圆代工服务以及存储芯片制造,需要大量的资金,且因为制造技术复杂,需要许多海外公司的帮助,因此在两岸合作关系中,对于大陆而言最有价值的莫过于可以强化这两个领域的合作。然而大陆与台湾之间的科技转移,也在中美贸易战当中引起

    分享到:
    2018-11-08 11:08
  • 通讯市场已经完全取代电脑,成为了晶圆代工厂的最大客户

    在人们日常生活中,手机已经成为了不可或缺的工具。随着科技发展,电脑上能做的事情,人们在手机上也都能做了。这也导致了各类手机销售量近年来不断地增长。ICInsights发文称,通讯市场已经完全取代电脑,成为了晶圆代工厂的最大客户,预计2018年其

    分享到:
    2018-10-19 09:32
  • 中国晶圆代工市场今年大涨51%:增速是全球6倍 台积电受益最多

    中国是全球最大的半导体市场,占据了全球1/3的半导体芯片销售额,未来还将继续增长,2020年大概能占全球半导体市场半壁江山了。在晶圆代工市场上,中国市场的增长速度也远高于全球平均速度,今年晶圆代工市场预计增加42亿美元产值,90%都来自中国市场

    分享到:
    2018-09-28 09:48
  • 2018年全球纯晶圆代工市场规模将增加42亿美元

    据半导体研究机构ICInsights预测,2018年全球纯晶圆代工市场规模将增加42亿美元,其中有九成将来自中国大陆的贡献。报告指出,大陆无厂半导体如雨后春笋般兴起,带动该区域晶圆代工服务需求增加。去年,大陆晶圆代工营收跳增26%至75亿美元,

    分享到:
    2018-09-27 11:02
  • 强化晶圆代工布局 力晶将转让3座12英寸晶圆厂

    力晶集团为重返上市,昨(4)日宣布旗下钜晶更名为力积电,计划明年收购力晶科技所属的3座12英寸晶圆厂,2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位,重新在中国台湾上市,并衔接苗栗铜锣厂的新12英寸投资。曾为台湾地区DRAM产业龙头的力晶科技,自20

    分享到:
    2018-09-05 14:12
  • 联电受惠8吋晶圆代工价格调涨,下半年将展现旺季动能

    晶圆代工大厂联电(2303)先前因子公司和舰将赴大陆A股挂牌,吸引市场关注,25日联电将举行法说会,里昂证券等外资预估,联电受惠8吋晶圆代工价格调涨,下半年将展现旺季动能,全年EPS则有机会挑战三年高点。外资分析师针对联电法说会关注三重点,除了

    分享到:
    2018-07-24 10:46
  • 三星晶圆代工业务强势进军中国市场

    6月14日,三星电子在中国上海召开“2018三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum2018)”(SFF),这是SFF首次在中国举行,中国半导体市场的影响力可见一斑。本次论坛上,三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌

    分享到:
    2018-06-15 09:24
  • 三星成长引擎为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储

    全球进入后智能机时代,三星寻找新成长引擎,拟定发展重心为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储,藉此维持科技巨擘地位。日前三星在新加坡举办的投资人论坛表示,未来三大成长引擎为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储。晶圆代工营销主管LeeSa

    分享到:
    2018-06-07 13:59
  • 2018上半年全球前十大晶圆代工排名,台积电市占率预估将达56.1%

    根据拓墣产业研究院最新报告统计,由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期,以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊,智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求,间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往,晶圆代工业者面

    分享到:
    2018-05-24 14:15
  • 120亿美元资本支出外 台积电拟另斥资135亿美元扩增竹科厂区

    根据《彭博社》的报导,晶圆代工龙头台积电预计将再斥资135亿美元(约合人民币854.9亿元)的资金用于扩增竹科厂区,以期望在全球智能手机市场成长放缓的情况下重拾动力。对此,台积电发言人孙又文接受彭博社的电话访问时表示,目前该项规划仍处于初步的规

    分享到:
    2018-04-28 15:54

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子