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  • 日本半导体公司瑞萨电子否认将收购美信

    北京时间1月30日早间消息,据彭博社报道,日本半导体公司瑞萨电子否认其在商谈收购美信的报道。瑞萨电子表示,关于商谈收购美信的报道“不实”,瑞萨也不是该消息的来源。此前据CNBC报道称,瑞萨电子正与美信洽谈收购事宜。受此影响,瑞萨股价在东京交易所

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    2018-01-30 09:52
  • e络盟新增数千种美信公司产品,进一步扩展亚太区业务

    e络盟日前宣布新增来自硅谷的美信公司的数千种集成电路(ICs)产品。借助美信带来的全新产品库存,e络盟将向客户提供更多用于研究和设计应用的IC产品。凭借在电源管理IC方面的专业技能,美信公司可提供高性能模拟和混合信号工程技术方案。美信的模拟集成

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    2016-01-20 10:53
  • 杭州矽力杰1.05亿美元收购美信两部门

    半导体业续吹整并风,类比晶片厂F-矽力昨(31)日公告,拟斥资1.05亿美元(折合新台币33亿元)向美商MaximIntegrated(美信)购买智慧电表与能源监控业务部门,将能扩增产品线、挹注营收,并带来欧美客群。由于美信已有30几年历史,在

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    2016-01-04 10:59
  • 苹果收购美信芯片工厂,引市场无限猜想

    在和多家企业的竞购中苹果公司成功收购了位于圣荷西城市北部的前芯片工厂,意味着这家总部位于库比蒂诺的的科技巨头对于在硅谷的扩张野心勃勃。上周,苹果支付1820万美元收购了位于圣荷西北第一大街3725号占地面积超过7万平方英尺的芯片工厂,而该工厂此

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    2015-12-16 14:44
  • 德州仪器宣布就收购与美信进行谈判 ADI或被迫涨价

    收购美信可谓风波不断,在本月15日ADI宣布与美信就收购进行谈判以来,合并一事似乎已成定局。不过,交易似乎出现了变数,德州仪器昨日宣布正在与美信就收购进行谈判。据相关人士透露,虽然此前美信收到来自于ADI的报价,但是价格问题似乎并未谈拢。美信的

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    2015-10-30 10:31
  • 半导体整并再掀高潮 类比IC厂ADI 美信传也将合并

    半导业整并风方兴未艾,有鉴于智能手机成长进入高原期,在强者恒强的驱使下,美国两大类比IC厂AnalogDevices(简称ADI)与美信半导体(MaximIntegratedProducts)也传出将合并消息。彭博社周三引述知情人士消息报导指出

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    2015-10-15 10:33
  • 三十而立 创新与整合续写美信模拟人生

    从品牌形象到经营理念,从技术创新到战略发展,美信正在以一个全新的姿态向业界深刻而立体地渗透着一个讯息——我们在融入模拟整合的世界!凭借其专有的晶圆工艺和顶级的工程研发队伍为快速增长的市场提供创新的解决方案,美信成为模拟市场发展最快的公司之一,秉

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    2013-07-15 17:00
  • 三十而立 创新与整合续写美信模拟人生

    从品牌形象到经营理念,从技术创新到战略发展,美信正在以一个全新的姿态向业界深刻而立体地渗透着一个讯息——我们在融入模拟整合的世界!凭借其专有的晶圆工艺和顶级的工程研发队伍为快速增长的市场提供创新的解决方案,美信成为模拟市场发展最快的公司之一,秉

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    2013-07-04 14:05
  • 深化模拟整合理念 驱动汽车电子应用创新

    今天的电子行业正朝着系统的小型化、复杂化,产品上市周期越来越快的方向迈进。随着市场发展的需求,下一代模拟技术的变化,要求在芯片技术的基础上,实现模拟整合,实现独特的片上系统,为客户提供完整的模拟系统解决方案。模拟器件正在从分立向整合方式演进,这

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    2013-04-15 14:40
  • 深化模拟整合理念 驱动汽车电子应用创新|访美信中国区总经理|董晔炜

    今天的电子行业正朝着系统的小型化、复杂化,产品上市周期越来越快的方向迈进。随着市场发展的需求,下一代模拟技术的变化,要求在芯片技术的基础上,实现模拟整合,实现独特的片上系统,为客户提供完整的模拟系统解决方案。模拟器件正在从分立向整合方式演进,这

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    2013-04-15 14:10
  • 智能电表掀革命 美信整合SoC势起

    最近几年,人们对能源的关注越来越密切,节能省电已成为所有人关注的焦点。而随着技术的进步和国家政策的支持,智能电网也在几年里迅速成为大家热议的话题。作为智能电网的关键终端,智能电表担当着重要的角色。越来越多的半导体厂商已经进入这个行业,提供有着各

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    2013-02-20 15:33
  • 美信LTE/3G多模RF收发器满足HetNet方案需求

    日前,MaximIntegratedProducts,Inc.推出单芯片、多标准、RF至比特流(RFtoBits?)小蜂窝无线收发器MAX2580*。该高集成度方案仅需极少的外部元件即可实现全频段、多模式、多入多出(MIMO)无线设计。MAX2

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    2013-02-20 09:09

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