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• Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
• 里程碑式进展！思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗！
• Arm：以高效计算平台为核心，内外协力共筑可持续未来
• 艾迈斯欧司朗Belago红外LED，助力Supernode打造高精度避障扫地机器人
• 安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
• 最新国内TOP15电子元器件分销商Q3业绩大PK
• 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案
• 瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
• 兆易创新推出GD32G5系列Cortex-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力

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• 瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证， 为电动汽车驱动电机提供高阶集成
• 兆易创新推出EtherCAT从站控制芯片， 工业自动化的卓越选择
• 瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
• 东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
• 安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
• Melexis发布突破性Arcminaxis位置感应技术及产品，专为机器人关节打造
• 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案
• 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案
• 瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的 全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列

• 电子元器件销售行情分析与预判 | 2024Q3
• 最新全球TOP15车规芯片供应商上半年业绩大PK
• 最新全球模拟芯片厂商TOP14上半年业绩大PK
• Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
• 电子元器件销售行情分析与预判 | 2024年10月
• 瑞萨携手英特尔，为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器 打造先进电源管理解决方案
• 半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强
• 摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库
• Arm Tech Symposia 年度技术大会即将启幕，报名通道现已开启
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