晶圆代工厂商提高采用“落后工艺”的晶圆价格

       分析师称，由于市场对采用“落后工艺”的芯片的需求突然增长，主要硅晶圆代工厂商据称已提高其价格。主要晶圆代工厂商以针对个别产品(product-by-product)和个别客户(customer-by-customer)的方式提高其晶圆价格，这些晶圆采用0.35、0.25和0.18微米工艺。

    

    “各晶圆代工厂商的情况不一样，”市场调研公司Semico Research Corp.的分析师Joanne Itow表示。她警告说，根据目前的预测，采用先进的130纳米工艺生产的晶圆的价格可能上涨。

    

    一段时间以来，厂商一直不愿意投资于“落后”设备，因此对于市场需求突然增长感到措手不及。据称，特许半导体(Chartered Semiconductor)、台积电和联电等主要晶圆代工厂商已经或者正在考虑提高部分“落后工艺”(trailing-edge)产品的价格。

    

    Semico表示，预计2005年总体硅晶圆代工需求增长情况令人失望，但预计2006年出现反弹。确实，该产业的风向已发生变化。某些产品和工艺出现微妙但又有破坏性的价格战，使硅晶圆代工产业一直受到困扰。这将导致晶圆价格在2005年剩余时间内下降。

    

    由于产业成长放缓，硅晶圆代工厂商几个月以来一直在价格方面进行竞争。有些分析师宣称，中国大陆的初创公司是导致价格战的主要因素。主要晶圆代工厂商拒绝对价格走势发表评论，但称领先及落后工艺的晶圆需求都出现增长。

    

    “成熟工艺的生产已开足马力(从产能利用率角度看)。”联电的现场工程副总裁Kuen Chow表示。“我们还看到，对于130和90纳米晶圆的需求也比较强劲。”

    

    新加坡特许半导体的全球营销和平台联盟副总裁Kevin Meyer表示，对于成熟工艺的需求尤其强劲，“有很多新的应用推动需求。”

    

    例如，目前用于手持设备的显示驱动芯片(display driver)并不是基于先进工艺，而是高电压技术。