TSIA：台湾Q3 IC总产值3660亿元 估Q4可达3669亿元

       DRAM制程技术进一步微缩，DRAM产出颗粒持续增加
       根据台湾半导体产业协会(TSIA)统计，第 3季台湾 IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币 3660亿元，较上季成长8.6%，较去(2005)年同期成长 23.2%。展望第4季，TSIA预估第 4季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)可达3669亿新台币，较于第3季可成长0.2%。
       第3季设计业产值为805亿新台币，较上季成长3.9% ，较去年同期成长3.2%；制造业为2057亿元，较上季成长11.9%，较去年同期成长31.8%；封装业为560亿元(国资+外资)，较上季成长7.1%，较去年同期成长 22.3%；测试业为238亿新台币，较上季成长 1.7%，较去年同期成长39.2%。综观第3季IC各业别产值季成长及年成长都有不错表现。
       第4季设计业产值预估为830亿新台币，成长率3.1% ；制造业为1980亿元，成长率衰退3.7%；封装业(国资+ 外资)为613亿元，成长率为 9.5%(其中国资封装产值为 520亿新台币，成长率为11.1%)；测试业为246亿元，成长率为3.4%。
       TSIA表示，观察第 3季影响岛内IC设计业产值主要因素，由于Intel、AMD开始专注嵌入式市场，加上 NVIDIA、ATI 凭藉雄厚绘图技术实力固守市占，使得台湾 PC晶片组市占率版图缩减，导致第3季营收成长略为衰退。而LCD驱动IC在LCD Monitor与LCD TV产能持续开出带动下，厂商营收季成长率大幅成长两成左右，成长表现相当亮眼。
       由于第 3季已开始进入消费性电子产品出货旺季，使得消费性电子相关晶片表现不错。在手机晶片方面，由于国际品牌大厂将于第 4季传统旺季推出最新一代手机产品，台湾IC设计业者第 3季订单开始不断涌入，带动相关IC设计业者营收。综合上述，第 3季岛内IC设计业产值达805亿元，较第2季成长3.9%，较去年同期成长 3.2%。
       第 3季整体IC制造业表现不错，与上季比较产值成长11.9%，而其中晶圆代工成长 3.1%。若比较去年同期则分别大幅成长31.8%及17.0%。来自PC相关晶片库存消化压力持续，而使得第 3季较上季的成长力道不若往年，造成晶圆代工业整体营收较第 2季仅微幅成长3.1%，然而DRAM制造业的产量大幅开出，配合DRAM价格的上扬，则大幅拉动台湾IC制造业的产值成长。
       晶圆代工方面，晶圆双雄中的台积电营收季成长率为0.4%，年营收成长率为17.0%，受到毛利率从51.8%略为下滑到49.9%。90奈米制程的营收比重则与第2季相同，产能利用率则略微下滑但仍处在高档。联电第 3季营收季成长 8.2%，年成长18.1%。虽同样受到客端去化库存的影响，使得季成长率呈现趋缓的现象，然较去年同期仍大幅成长，毛利率则持续改善，从第2季20.1%进一步上扬至24.5%，整体产能利用率则较上季的80%微幅上扬至82%。平均销售单价上升 6%，主要由于先进制程产品出货比重增加的关系。90奈米制程产品营收占总营收比重从 16%进一步上升21%。总计第3季岛内晶圆代工产值达1147亿元，较第2季微幅成长3.1%。
       就DRAM而言，岛内DRAM业者在12寸厂产能及良率不断提升，以及制程技术进一步微缩的推进之下，DRAM产出颗粒持续增加，加上国际DRAM大厂进一步将部分产能转往生产 NAND Flash而使得供给量受到抑制，包括DDR 及DDR2的价格表现不错，也使得岛内的DRAM厂商第 3季表现持续亮眼，成为拉动台湾IC制造业第 3季产值大幅长的最大功臣。
       以力晶、南亚科技、茂德、华亚 4家公司合计的季成长就达到27.4%，其中以茂德的56.6%最突出，而年营收成长更高达77.7%，华亚科技的 135.8%排第一。综合上述，总计第 3季岛内IC制造业产值达2057亿新台币，较第2季成长31.8%。
       在封测方面，第3季除了英特尔及超微调降CPU价格，刺激PC买气，带动主机板相关及NB应用封测产品之外，包括消费性及通讯的封测产品皆表现平平，再加上受到上游客户积极调整晶片库存的影响，封装及测试产业仍与上季相同只保有个位数的成长，虽无法达成第 2季时对下半年每季都有二位数成长的预估结果，但成长幅度仍高于上半年，一季比一季好的说法仍得到验证，若与去年同期比较，封测产业则双双保有二位数以上的高成长表现。至于厂商之间的表现则各有高低，部份PC产品比重较低的厂商，因无法受惠第 3季PC买气上升的效应，因此第3季营收普遍都只勉强与第2季维持持平的情况。