半导体设备需求 DRAM产能逾8成

　　明年台湾半导体设备需求 DRAM厂占逾8成  

　　半导体材料设备业者近期纷纷展开2007年台湾半导体业者扩充产能年度更新预测，业者指出，台湾半导体业者2007年新增月产能将可望超过19万片、挑战20万片大关！其中内存代工的DRAM厂占新增产能需求的8成以上，仍是设备商的大客户，至于台积电、联电等晶圆代工厂仅占15%。不过，业者认为，不论逻辑IC或DRAM仍不可轻忽供过于求的风险。

　　尽管一般半导体设备交期约6～9个月，设备业者也早在2006年中便先后与台湾半导体大客户达成部份设备交期协议，但因下半年半导体晶圆代工景气由红翻黑，尤以第三、四季情况有持续恶化迹象，因此年关愈近，设备业者亦纷纷与客户展开2007年度订单再次评估及确认作业。

　　目前初步估算，2007年度来自逻辑IC设备订单比重仅约15%，以台积电、联电12英寸厂台湾厂区的扩充为主。台积电、联电皆以南科12英寸厂为扩充首选，台积电南科Fab 14第三期工程已动工，未来可能肩负逻辑先进制程及闪存代工重任；联电若不含海外厂UMCi及UMCj部份，仅以南科12A厂为主，单月扩产6,000片，但外界预估，联电UMCi2007年新增产能应超过12A。

　　而设备业者主要来自的订单需求8成皆以内存代工业者为主，其中2006年积极募资筹钱建厂的台DRAM业者，对于2007年资本支出毫不手软，产能规划每逢数月就出现新变化，因此设备商如何掌握瞬息万变的DRAM业者设备订单，也成为角逐商机的第一步。以目前设备业者初估，台DRAM业者以力晶、华亚科最惊人，单月新增的设备产能将高达5万片。

　　首先，华亚科刚新建的晶圆二厂年底已投产，2007年产能最高可飙上6万片，将是DRAM设备需求最强的大客户；其次力晶购买旺宏的12M单月产能将达3~4万片，加上力晶新厂12C也全速赶工，预估2007年下半投产，这2座12英寸厂设备需求也使得力晶新添设备的积极度仅次于华亚科，单是这2家相加，单月新增产能就可能超过10万片。

　　不过，设备业者分析，台湾晶圆代工业者2007年上半生意可说相对清淡，最快要到第二季中对下半年景气能见度才会比较高上半年恐脱离不了产能供过于求的风险；至于DRAM方面，2007年三星电子（Samsung Electronics）预期位增长率约90%，台DRAM业者势必也得更小心三星倾全力量产，届时造成供过于求压力。