DRAM前景看俏 封测双雄扩大布局 明年下半日月鸿动作不容小觑 矽品可能拉拢茂德

来源: 作者: 时间:2006-12-27 19:16

    

       DRAM 2007年产能大量开出,法人估计2007年DRAM产出颗数将比2006年增加65%,后段封测需求大增,业者积极布局。封测龙头日月光(2311)联合力晶(5346)成立的日月鸿亦开始新增机台,而有心布局DRAM封测的矽品(2325)后续动作也值得注意,业界人士猜测矽品可能拉拢茂德(5387)长期合作,惟目前2家业者并未对外正式宣布合作。在2家封测大厂加入战局下,2007年DRAM封测业势必热闹滚滚,尤其后段封测厂的资本支出仅微幅增加,原本很紧俏的记忆体测试产能到2007年恐怕仍是会面临不足的情况,但是下半年起将产业结构是否会开始出现变化值得观察。


    

       日月光2006年与力晶合资成立的日月鸿日前办理增资,在来自日月光新台币15.2亿元资金支援下,资本额现已达16亿元。在资金挹注下,日月鸿到年底增加到48台及4台爱德万5593/5588机台,目前小幅试产。在封装方面,据了解,日月鸿2006年底、2007年初每月DRAM封装产能会提高到1,000万颗。日月光副总经理董宏思表示,2007年第一季产量可以倍数增加,到年底将大幅成长。


    

       比日月光更早宣示将重回DRAM封测领域的矽品,在日月光和力晶宣布合资日月鸿后,介入DRAM封测的态度反而低调,不见枱面上的动作。但矽品原本就有DRAM封装月产能将近3,000万颗,并决定延伸业务到后段测试,据了解,该公司目前已采购2部爱德万5593/5588高速测试机台,同时业界消息指出,矽品近期也积极在寻找DRAM厂作为长期策略伙伴,业界人士猜测矽品可能拉拢茂德合作。


    

       综观DRAM厂供应链现况,除了力晶与日月光合作,南亚科(2408)和福懋科同属台塑集团,茂德后段封测伙伴较为分散,有力成(6239)、南茂和泰林(5466),较无主力的合作对象,因此业界预期茂德最有可能与矽品进行长期合作。


    

       根据业者指出,日月光与矽品的资金都相当雄厚,扩厂动也相当积极,封测双雄日月光、矽品龙头加入战局后不会屈就,投资动作不会太小,为产业生态投下变数。不过,也有业者持不同看法,虽然DRAM封装产能不是问题,但目前测试机台的金额太贵,加上主要测试机台供应商爱德万交期已拉长,从3个月延长到4个月,封测业者要购置机台并不容易,因此部份业者认为,日月鸿、矽品的布局动作不至于形成太大的威胁。


    

       2006年国内外均有多座晶圆厂完工,并将于2007年开始贡献,因此DRAM供应成长的情况相较于2006年应会大幅激增。法人估计2007年DRAM供给位元成长率将达65%,高于2006年44%水准。


    

       来源:中国IC交易网

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