铜箔基板厂强化产能迎接市场需求

　　铜箔基板去年伴随原物料价格上扬而水涨船高，上市、柜厂商营运也较前年明显翻扬，今年下游印刷电路板市况仍不弱，也纷扩大产能因应，但原物料价格恐下滑，可能影响毛利、获利。

　　下游PCB厂扩产能 

　　铜箔基板（CCL）是制造印刷电路板（PCB）重要基材，景气循环影响程度颇高，PCB过去两年市况回升，再加上售价自前年初一路走低的窘境突围，去年明显逐季上扬，对上市、柜主要的CCL厂，如南亚塑料、台光电、合正、联茂、台耀而言，均相当有利。

　　CCL重要原物料铜箔、玻纤布最近价格不像去年看好，全球铜价已在下滑，玻纤布去年底就微幅下跌，CCL厂去年运用原物料价格上扬逐季喊涨的动能渐失。事实上，去年底的报价就已松动，尤其厚板，今年产品售价下滑的可能性愈来愈高，将影响毛利率及获利。

　　玻纤布上游的电子级玻纤纱也自去年底需求略减，不过重要供货商的富乔工业认为影响不大，上半年虽处PCB淡季，下半年传统旺季来临，仍有供不应求的压力，尤其又有工业级玻纤纱的竞争力，营运仍看好。

　　虽然CCL价格今年出现隐忧，不过厂商对下游PCB市况仍不看淡，更可预期大陆需求，今年台湾PCB厂在大陆华东地区就有五、六百万平方的月产能开出，上市、柜CCL厂也纷强化大陆地区产能来迎接需求。

　　台光电刚从CCL入多层压合（ML）板，台湾观音厂CCL月产能35万张不变，新竹ML厂月产能从35万尺增加到70万尺，昆山厂年底冲到75万张，中山厂从25万增至60万张，合计CCL月产能170万张，比去年增加七成。

　　台耀是最晚「登陆」的上市、柜CCL厂，转投资江苏常熟厂在前年10月投产，随后不断扩充，目前ML月产能105万平方尺，CCL月产能15万张，近期可望再增加35万张。

　　联茂上柜后，几乎年年大举募资并在大陆快速提升产能，已跻身全球前十大CCL厂，公司指出，去年PCB产业明显成长，未来绝对比现况更好，现有月产能约165万张，今年将再增45万张。

　　合正近年营运不振，去年9月刚取得11亿元联贷，部分资金投入扩产，转投资昆山厂目前胶片（PP）月产能约150万码，CCL约8万张到10万张，预计第一季增加PP产能一倍，CCL也将成长为15到20万张。

　　环保产品更添助力

　　CCL今年虽有价格下滑及产能大增的不利因素，欧盟去年7月1日实施危害物质限用指令（RoHs），CCL厂的无铅、无卤及耐高温等基板比例攀升，这些产品毛利较高，对营运相对正面，包括南亚塑料、台光电、台耀、联茂均强调在无卤素、无铅等CCL已有突破，占营收比例也逐渐增加。