林文伯：封测业 今年温和成长

林文伯：封测业 今年温和成长

     矽品董事长林文伯看好今年封测业景气，昨（31）日在法说会上表示，封测业今年会是“温和成长”的一年，首季遭遇季节性库存调整，营运情况预期欠佳，但第二季后将逐季回升，整体封测业今年产值预估成长一成以上。
    
     林文伯乐观看今年半导体业景气，已为市场注入一剂强心针。他指出，去年晶圆代工营运成长约15%到18%，今年预估仍有7%到10%的成长；封测业去年成长28%，今年至少成长10%。
    
     林文伯说，艾克尔（Amkor）、新科金朋等大厂节制扩充高阶封装产能，更有助于矽品的高阶产品稼动率提高。预估矽品本季营收将较去年第四季下滑5%到10%，原因是客户仍进行最后阶段的库存调整，首季营业利益率预估落在20%到22%，较上季减少一到三个百分点。不过，近期国际金价及IC基板两项材料价格下跌，原料采购成本降低，即使产品售价下跌，毛利率仍可维持。
    
     矽品上季营收146.66亿元，营业毛利41.92亿元，营业利益率23.1%，税前盈余42.02亿元，税后纯益38.77亿元，每股获利1.43元，表现略优于市场预期。
    
     去年营收累计563.54亿元，营业毛利152.77亿元，营业利益率21.9%，税后纯益133.29亿元，较前年成长61.7%，以目前股本估算，每股获利4.91元。矽品去年营收、获利同步创下新高。但昨天股价却下跌1.7元、收54.6元，成交量约1.98万张。
    
     矽品今年资本支出规划高达100亿元，主要用于扩充记忆体封测产能。其中首季资本支出约23亿元，将用于购置记忆体测试机台。林文伯指出，记忆体“封装”产品目前占矽品营收比重达两成，其中DRAM及Flash的比重为1比2，今年将再跨到记忆体“测试”领域，以因应未来一元化的服务趋势。
    
     林文伯昨日也针对微软Vista发表个人看法。他说，Vista虽然上市，但市场仍需三到六个月悉操作，因此Vista效应将会“慢慢”显现，不会一下子爆发出来。
    
     矽品申请赴对岸设置低阶封测厂一案，尚未获投审会核准，不过，矽品苏州二厂厂房已经建置完成。
    
     林文伯昨（31）日表示，矽品登陆设低阶封测厂一案仍在投审会待审，预期今年上半年有机会获审核通过。他说，苏州二厂厂房已经盖好，但目前是“空”的，苏州厂未来将朝中、低阶封装产品线规划，客户则锁定当地晶圆厂业者。
    
     据了解，矽品未来在中国大陆的主要潜在客户，包括和舰、中芯国际等等。可封装产品包括驱动IC、消费性电子产品、个人电脑等。
    
     Vista短期内不会让矽品营收大幅成长，但外资分析师仍十分挺矽品。一些分析师说，封测需求仍在，重要的是全球封测产业资本支出减少，日月光短期内也不会大幅扩充产能，同业竞争趋于缓和，封测业今年景气仍佳。
    
     由于产业展望仍好，摩根士丹利证券已将矽品目标价调高到69元，许多外资分析师也拟调高矽品目标价。林文伯对半导体景气预测一向颇受市场重视，因此，林文伯倾心相吐后，对矽品股价是否会有冲击，颇受投资人关切。
    
     外资分析师说，台积电在法说会上释出半导体首季景气较弱的讯息后，外资隔天即大卖台积电股票，昨日续卖2.5万张，台积电昨天收盘价67.4元，较前一日下跌0.6元，一些投资人担心矽品会步上台积后尘。