华虹NEC接手上海贝岭8寸厂 力扩晶圆代工看准0.18微米以上成熟制程应用 锁定智慧卡、RFID、MCU市场

       华虹NEC近期正式启动二厂营运，并已开始移入机器设备，华虹二厂是由过去上海贝岭手中所承接过来，外界预料，华虹NEC顺利承接二厂之后，将更积极抢进晶圆代工市场，尤其，华虹NEC已看准0.18微米以上成熟制程应用，主攻智慧卡、RFID、微控制器（MCU）等嵌入式记忆体市场。
       华虹NEC表示，二厂生产设备已在3月1日正式举行搬迁作业，包括副董事长方培琦、总裁刘文韬、首席市场总监赖磊平、营运副总郑加镇、技术副总姜庆堂、法务与行政副总庄光东，以及物料暨品质副总夏绍曾等皆出席搬迁仪式，仪式并由二厂厂长吕瑞霖主持。
       大陆半导体业者表示，华虹二厂是由过去上海贝岭手中所承接，两者大股东皆是华虹集团，不过由于近几年上海贝岭所走的整合元件厂（IDM）路线，明显的与晶圆代工路线愈离愈远，上海贝岭独自承担1座8寸厂的负担愈显沉重，在华虹集团主导下，上海贝岭8寸厂则转由华虹NEC所承接。业者分析，这将使得华虹NEC未来开拓晶圆代工市场的空间更宽广。
       尽管目前华虹NEC尚未正式公布二厂产能，不过以过去一厂单月产能至少4万片规模来看，二厂产能应也不下此数。
       事实上，华虹NEC对于晶圆代工市场动作频仍，已有相当大部份业务比重来自晶圆代工，尤其是大陆内需晶片市场的代工。华虹NEC指出，目前已建置完成包括0.35微米串列式（EEPROM）嵌入制程、0.35微米逻辑嵌入式非挥发性记忆体（one-time-programmable；OTP）以及0.25微米嵌入式Flash制程平台。姜庆堂认为，这对于未来抢攻智慧卡、RFID、MCU等市场领域极有帮助。
       目前大陆晶圆厂多以成熟制程大举抢攻消费性类型晶片，然而台湾业者台积电（2330）则受制于0.18微米制程尚未过关登陆，提供制程方案相对有限。不过台积电上海董事长曾繁城则认为，2006年大陆8寸晶圆全年需求约70万～80万片，相当于台湾的3分之1，大陆半导体业者目前首要发展应是晶片设计，产能并非问题，而台积电对于此市场抱持长期乐观态度，但目前市场起步还有段时间。