台湾整体IC产业表现平稳　持续2位数成长

       根据台湾工研院 IEK所发表的最新统计报告，2006年台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)为1兆3,933亿新台币，较2005年成长24.6%。其中设计业产值为3,234亿新台币，较2005年成长13.5%；制造业为7,667亿新台币，较2005年成长30.5%；封装业为2,108亿新台币，较2005年成长18.4%；测试业为924亿新台币，较2005年成长36.9%。
       在IC设计业部份，IEK产业分析师彭茂荣表示，2006年影响台湾IC设计业产值主要因素，包括台湾大尺寸面板出货增加，以及彩色手机的面板需求大增，LCD驱动IC出货持续畅旺等。由于国际品牌大厂陆续推出最新一代手机产品，带动相关IC设计业者营收，手机晶片的出货量持续成长；光储存晶片组及DVD播放机单晶片等已成为低毛利率的产品线，相较于2005年成长率下滑。
       在资讯类的晶片组方面，由于Intel、AMD开始专注嵌入式市场，加上NVIDIA、ATI凭藉雄厚绘图技术实力固守市占率，使得台湾PC晶片组市占率版图缩减。综合上述，2006年台湾IC设计业产值达3,234亿新台币，较2005年成长13.5%。
       在IC制造业部份，2006年影响台湾晶圆代工产值主要因素如下：全球晶圆代工产业重拾成长动能，大陆等新兴晶圆代工厂成长力道趋缓。以两大晶圆代工厂的表现来看，台积电仍稳定成长，成长19%，联电表现相对弱势，约成长15%。综观2006年台湾晶圆代工产值的季成长趋势，第一季微幅下滑，第二、第三季呈现个位数的成长，第四季进入回档。
       彭茂荣指出，综合上述，2006年台湾晶圆代工产值达4,378亿新台币，较2005年成长17.2%。就DRAM而言，部分国际DRAM大厂将产能转往生产NAND Flash，使DRAM全年的平均单价在供需情势稳定的情况下仅微幅下滑12.5%，配合台湾厂商12寸晶圆厂产能的快速拉升，在价稳量增的情况下，台湾DRAM产业的产值成长超过五成，表现大幅超越全球DRAM产业成长率。综合上述，2006年台湾IC制造业产值达7,667亿新台币，较2005年成长30.5%。
       至于影响2006年台湾封装、测试业产值的主要因素，包括2006年第二季封测景气落底，配合IDM委外封测持续增加，2006成长力道显著；其中测试产业受惠于记忆体大厂12寸晶圆厂产能的快速扩张，带动整体产值成长，表现尤佳；LCD驱动IC、记忆体卡、电脑晶片组、3G手机等通讯晶片、绘图晶片等产品的封测需求持续成为推升主力。
       综合上述，彭茂荣认为封装业2006年产值达2,108亿新台币(台资+外资)，较2005年成长18.4%。测试业2006年产值达924亿新台币，较2005年大幅成长36.9%。
       展望2007年，彭茂荣指出在IC设计业方面，系统业者陆续推出设计新颖的热门产品，如游戏机领域中任天堂的Wii、Sony PS3，以及iPhone。加上微软推出Vista效应持续发酵，数位电视降价触动需求等等热门产品所引爆的商机，台湾IC设计业可望受惠，将带动2007年营收成长，预估2007年台湾IC设计业Q1产值为876亿新台币，整年度可达3,697亿新台币。
       在IC制造业方面，观察重点如下：晶圆代工景气第一季因客户持续库存调整，产值将较上季衰退，第二季可止跌回升，下半年则可望创单季新高；在先进制程的出货方面，90nm的出货比重可望达到三成，65nm的出货上看一成。DRAM之70奈米新制程量产及12寸晶圆厂产能的持续拉升的情况下，上半年虽受到淡季效应影响，加上国际DRAM大厂将NAND Flash的产能回拨生产DRAM，而使价格变动剧烈，然下半年配合Vista效应的发酵，需求将快速拉升，台湾DRAM产业在12寸晶圆厂出货比重较高的成本优势下，表现值得期待。
       在IC封测试业方面，观察重点如下：与记忆体相关的封装测试公司成长性表现仍佳，多家封测厂与国际记忆体大厂签订长期合作契约，订单透明度高；PC、手机、数位消费性电子产品及周边元件产品的封测需求在下半年持续发酵；配合Vista带动的PC相关市场的需求成长，以及2008年北京奥运的消费性电子的市场机会。新兴市场诸如印度等地对中、低阶产品的需求持续，传统封测产能利用率可望提高；载板产能不足的情况趋缓，对封装出货帮助大。
       综合上述，IEK预测2007年第一季台湾IC产业产值可达3,492亿新台币，其中设计业产值为876亿新台币，制造业为1,789亿新台币，封装业为583亿新台币，测试业为244亿新台币。2007年全年度，台湾IC产业产值可达1兆5,535亿新台币，较2006年成长11.5%。其中设计业产值为3,697亿新台币，较2006年成长14.3%；制造业为8,350亿新台币，较2006年成长8.9%；封装业为2,459亿新台币，较2006年成长16.7%；测试业为1,029亿新台币，较2006年成长11.4%。