2006年全球晶片设备销售较上年成长23%-SEMI

2007-03-22

       国际半导体设备暨材料协会(SEMI)周一称,2006年全球微芯片(晶片)制造设备销售额成长23%,因市场对记忆体芯片的需求旺盛,且行业向新科技过渡.
       SEMI在一项声明中称,该行业2006年销售额为405亿美元,高于2005年的329亿美元,且为2000年以来最高位.
       SEMI称,日本在设备支出中所占比重最大,诸如东芝<6502>和尔必达记忆体(Elpida Memory)<6665>等主要芯片厂商在设备上花费了92亿美元,较上年同期上升12.5%.
       中国的设备支出增长最快,2006年销售额较2005年跳涨近75%至23亿美元.中国新兴的芯片业中包括中芯国际<0981>等代工厂商.
       在全球最大的半导体资本设备厂商中,榜首是美国应用材料(Applied Materials),日本的Tokyo Electron<8035>名列第二.
       SEMI总裁Stanley Meyers在声明中称,"全球半导体设备业2006年继续强劲成长,因记忆体芯片市场稳健,且市场继续向300毫米晶圆过渡,促进了制造设备的销售."
       SEMI称,在整个半导体设备行业中,晶圆加工设备市场较2005年成长26%,装配和封装市场成长14%,而测试设备的售成长21%.
       美国半导体产业协会(SIA)上月公布,2006年微芯片销售额成长8.9%,接近2,480亿美元,今年成长率料为约10%.