中芯扩大12寸厂产能

       中国最大半导体晶圆代工厂中芯国际（SMIC）执行长张汝京21日表示，中芯正规划12寸晶圆厂产能配置，今年陆续会有上海、武汉两地厂房迁入机台开工，制程技术也将朝90奈米以下先进制程发展。
       继DRAM记忆体制造商大举兴建12寸晶圆厂，并以亮丽获利成绩证明12寸厂量产优势后，晶圆代工业者也陆续加入，包括台积电、联电都已陆续宣布扩产，但一切还在规划当中，中芯今年将有两座新厂加入营运，将让两岸晶圆代工产业的竞争更加白热化。
       目前中国12寸晶圆厂仅有中芯北京厂、海力士（Hynix）无锡厂量产，英特尔评估在大连盖厂。随着中芯将有两座新厂加入量产，中芯在大陆“12寸厂霸主”的地位愈加确立。
       中芯目前在北京拥有12寸厂量产产能，月产能2万至2.5万片。除了逻辑代工外，也为奇梦达（Qimonda）、尔必达（Elpida）两家DRAM大厂进行DRAM代工，也是全球现阶段少数拥有DRAM沟槽式与堆叠式技术的记忆体代工业者。
       中芯规划上海12寸厂将在5月底装机，迈入小量量产；武汉厂今年第四季导入小量量产。