IDM业者纷弃厂求生　ZMD售6寸厂予X-Fab　X-Fab月产能将达7万片 与世界先进相当

       整合元件（IDM）业者转型晶圆厂轻简化（Fab-lite）或无晶圆厂设计（Fabless）狂潮难敌，继德州仪器（TI）宣布不再投资45奈米以下制程、恩智浦（NXP）结束Boeblingen晶圆厂后，欧洲IDM业者ZMD 29日宣布将其6寸晶圆厂ZFOUNDRY转卖德国X-Fab晶圆代工厂，转型无晶圆厂设计公司。值得注意的是，X-Fab吃下ZFOUNDRY后单月产能将达7万片已与台湾业者世界先进（5347）相当。
       IDM“弃厂求生”狂潮似已席卷全球半导体界，包括自2006年起LSI Logic转型设计公司，以及Sony缩减未来3年半导体设备支出、尔必达（Elpida）也出售8寸设备、飞利浦（Philips）切割半导体事业为NXP，而后NXP关闭位于德国Boeblingen的晶圆厂、德仪也宣布放弃45奈米以下制程技术研发等，在在显示IDM业者转型Fab-lite或Fabless的效应正逐渐扩大。
       德国IDM业者ZMD宣布，同样位处德国业者的晶圆代工厂X-Fab将立即接手其6寸晶圆厂ZFOUNDRY，ZFOUNDRY将成为X-Fab旗下子公司，未来X-Fab会继续以此厂区生产类比、混讯IC，并成为ZMD供应商，同时ZMD将是X-Fab前10大客户，然交易金额双方未公开。这已经是X-Fab近年来第二次大举购并晶圆厂，上次则是购买马来西亚晶圆厂1st Silicon。当时X-Fab高层访亚太区时便曾预言，会持续进行购并大计。
       这座ZFOUNDRY以成熟的0.8～0.35微米制程技术为主，主要产品线包括车用晶片，2006年营收约4,450万欧元。X-Fab表示，购买此6寸厂后，整体产能将成长15%，月产能也将达7万片8寸约当晶圆；ZMD则说，转型无晶圆厂设计之后，将专注于设计类比、混讯晶片，未来成为X-Fab大客户后，也将立刻获得原本没有的8寸厂产能、技术支援，确保未来10年其在车用晶片领域地位，达到成长20%的目标。
       ZMD与X-Fab的合作模式正如日前世界先进购买华邦电（2344）8寸厂，全部接手硬体，同时双方还缔结未来几年代工协议，一方面确保买家立即有订单收入、另一方面卖家有有现成供应商，不至于发生交接期青黄不接窘境。这次X-Fab接手6寸厂后除了产能跃升15%，单月产能也达7万片规模，与台晶圆代工厂世界先进相当。