大陆崛起分食市场 台晶圆双雄去年合计市占下滑 去年排名仍居前2大 外资对台积电信心不减

       台湾经济研究院发布全球晶圆代工市场研究报告，报告中指出，台积电（2330）、联电（2303）2006年仍分别以市占率50%、19%，稳居全球最大的晶圆代工产能供应业者，不过两者合计市占率却有下降现象，显示其他晶圆代工厂正逐渐分食此市场。不过，外资美商高盛则对台积电未来持续扩张其业务深具信心，高盛认为，台积电2007年也机会接获超微（AMD）合并ATI之后推出的CPU/GPU整合晶片订单。
       台湾经济研究院分析，2006年全球晶圆代工业以营收规模计算，仍以台积电、联电分居第一及第二名，市占率各达50%、19%，台湾仍稳居全球最大的晶圆代工产能供应地。但报告指出，晶圆代工2大龙头厂商合计市占率已由2003年的76%，下滑至2006年的69%，显示近年来大陆晶圆代工势力崛起，确实分食市场占有率。
       研究中还显示，2006年新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）因接获超微及Xbox 360等90奈米制程订单，以及为德仪（TI）代工高阶晶片、12寸厂正式进入量产、与 IBM、英飞凌（Infineon）、三星电子（ Samsung Electronics）的策略联盟效益逐步反应等因素，而挤下中芯国际再度重回第三名，而使其2006年营收年增率高达38.7%，甚至市占率由2005年的6.9%攀升至8%。
       此外，2006年遭到特许超越而落居第四的中芯，主要是因北京12寸厂量产DRAM价格低于特许所掌握的核心逻辑晶片订单，故其营收成长幅度为 23.8%，低于特许的38.7%水准。 而2006年大陆晶圆厂有华虹NEC、和舰等，加上中芯合计市场占有率共达11%。
       台湾经济研究院认为，全球前4大晶圆代工业者市占率已达 84%，显示整体晶圆代工市场集中度仍高，是否跨入12寸厂也成为一线与二线晶圆代工厂的分水岭。
       尽管晶圆代工前2强市占率将受到挑战，不过外资对于龙头台积电的信心不减，高盛便指出，台积电将有力和足够的技术在2007年底前逐步拿下国际市场上 CPU/GPC整合晶片订单，未来市场上对整合晶片的需求强劲，而台积电在奈米技术上拥有的卓越技术，将是这场晶片整合大战中的最大赢家，台积电并有机会在2007年底取得超微整合晶片订单。