三星欲藉记忆体巩固可携式消费性电子市场领导地位

       为了巩固在全球手机和消费性电子元件市场的领先位置，三星电子(Samsung)推出一系列行动记忆体晶片解决方案。在日前于台北举行的三星行动方案论坛(Samsung Mobile Solution Forum)上，三星半导体业务部总裁Hwang Chang-Gyu表示，手持设备和消费性电子将推动下一波成长。
       目前全球每年手机和数位消费电子出货量达到20亿。Chang-Gyu表示，这个市场：“比现在个人电脑市场要大十倍”，而每年PC销售量是2亿台。同时，他预测成长趋势将维持到2010年。为了满足手机和数位消费性电子间日益成长的数据转移需要，三星希望推出如记忆体晶片这样的创新数据储存解决方案。
       例如手机、MP3播放器、数位相机甚至视讯播放器，都开始配置越来越多数据储存设备以便为复杂功能提供支援。手机中的记忆体容量已从10Kb跳升到几百万位元组。三星最新推出的Flex-OneNAND晶片，在一个矽底板上提供单层和多层单元解决方案。
       Flex-OneNAND是三星推出的第三代多功能熔合半导体晶片，前身是第二代OneNAND嵌入晶片。它结合自己的专有软体程式，可以在单层单元(SLC)和多层单元(MLC)快闪记忆体技术之间灵活转换。当该晶片被作为专用SLC NAND快闪记忆体时，其储存密度为2Gb。
       在更多数据为中心的设计中，该晶片可作为专门的MLC NAND快闪记忆体晶片。在那种情况下，其储存密度为4Gb。三星表示，为了在设计时节省板上空间，设计人员可以使用单晶片替代原有的SLC类型NAND快闪记忆体和MLC快闪记忆体。
       例如，通常手机具有一个SLC NAND快闪记忆体晶片和一个MLC记忆体。SLC晶片作为储存中心作业或者应用软体程式。MLC晶片用于数据储存，或者采用扩展槽插入一张MLC NAND快闪记忆体卡。
       Flex-OneNAND晶片将在2007年4月开始量产，三星预期该晶片销售额达到1亿美元，到2012年达到10亿美元。三星也发布了一个行动开发平台套件，结合其独家应用处理器晶片和专有的OneDRAM晶片。
       这个行动开发平台瞄准第三代3.5G高速下行或者WiMAX智慧手机。手机设计人员可以让应用处理器与基频数据机晶片使用共享记忆体系统，替代各种原有的独立记忆体系统。在2006年12月推出的OneDRAM晶片，单个矽底板上熔合SRAM和DRAM记忆体系统。这样，手机设计人员可以在使用SRAM高速数据存取特性下，同时获得DRAM的高密度储存能力。
       该应用处理器整合667MHz ARM1176核心，支援接收HD视讯串流文件。此外三星也推出了1.8寸64GB容量固态记忆体(SSD)，据称与之前推出的30GB容量SSD相较，在读写速度上分别提高20%和40%。量产将在2007年第2季开始。
       三星也针对高阶行动设备推出了840万像素CMOS影像感测器，和2.1寸LCD面板，该面板具备QVGA解析度，配有根据环境亮度调整的感测器。