台积电称将于今年9月开始量产45奈米产品

台积电称将于今年9月开始量产45奈米产品

       台积电称将于今年9月开始量产45奈米产品
       全球最大晶圆代工大厂台积电<2330>周一表示,将于今年9月开始量产45奈米产品,成为台湾首家迈入45奈米量产的晶圆厂.
       该公司新闻稿并称,为加速客户采用此最新世代制程,已建构完成设计生态环境,提供经过制程验证的元件资料库与矽智财、设计工具以及设计参考流程(Reference flow).
       台积电总经理暨总执行长蔡力行表示,"为因应客户未来的需求,公司迅速建构完成了45奈米设计生态环境,并结集完备的设计支援服务,协助客户将来能快速导入45奈米产品."
       在全球消费电子产业均朝更为精巧且高效能设计,台积电为提高产业竞争力,亦一路由90奈米、65奈米,至最新的45奈米先进制程迈进.
       台积电将在周二公布3月营收.该股周一收跌0.3台币,或0.43%,至69.00台币,大盘加权股价指数则涨0.65%.
       3大晶圆代工厂45奈米制程龙虎斗
       台积电9月率先量产　特许7月推共乘服务、联电下半年试产
       　台积电（2330）自2006年底宣布45奈米制程共乘列车后，9日再次宣布将于9月正式进入量产！同时，台积电对45奈米制程技术量产配套包括产品验证、元件资料库、设计套件和参考流程及可制造性设计（DFM）也已就定位。无独有偶，台积电竞争对手新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）预计将在7月开出45奈米制程共乘列车，依此估算，台积电、特许45奈米制程时程差距仅约半年，双方展开一场龙虎斗已势所难免。
       台积电表示，预计9月即可完成45奈米制程验证并为客户生产产品，45奈米制程结合最先进的193奈米浸润式曝光显影制程及先进材料如应变矽晶（Silicon strains）及超低介电系数（Extreme low-k）连接材料等。相较于65奈米制程技术，45奈米低耗电制程晶片尺寸缩小40%、功效提升4成。外界预测，台积电45奈米低功耗制程，应是用于行动电话晶片生产，包括飞思卡尔（Freescale）、德州仪器（TI）等客户都应是最先采纳的客户群，而FPGA大客户Altera也公开宣示45奈米制程未来持续与台积电合作。
       事实上，早在2006年底，台积电45奈米制程缺陷密度最佳状况已达到零，当时台积电总执行长蔡力行承诺45奈米制程首次共乘列车即将启动，他也表示，45奈米低耗电制程晶片将较泛用型制程更早问世，预期2007年第三季底至第四季初进入量产。而台积电此次宣布9月量产，符合预期，蔡力行说，台积电是最早能为客户提供45奈米制程的量产服务的晶圆代工业者。
       同时，台积电也为45奈米顺利量产作出万全准备，建构完整的生态环境，包括产品试制及验证服务、元件资料库及矽智财、制程设计套件（Process Design kit； PDK）、可制造性设计（DFM）以及部分后段服务，台积电说，目前已有超过2位数的客户参与，接下来还有3个梯次的晶圆共乘服务。不过，台积电也不是唯一力推45奈米制程共乘服务的业者，特许便规划2007年7月推出第一梯次，而这与台积电2006年底推出的时间仅差约半年。
       除了特许，联电（2330）也紧锣密鼓布局45奈米制程，2006年底宣布成功生产测试晶片之后，联电也预计2007年下半为45奈米制程试产进行准备。半导体业者指出，尽管下半年特许开出共乘服务，加上联电也将进入试产，与台积电正式量产仍有段距离，不过从过去台积电0.13微米制程大幅领竞争对手，如今与同业差距越缩愈短，仍可看出未来65奈米、45奈米制程一场激烈的龙虎之争势不可免。