半导体业Ｖ型反转现身

       台湾半导体厂三月营收普遍出现大幅成长态势，IC设计及封装测试厂的月营收成长率均达二位数百分比，连晶圆代工双雄台积电、联电等，三月营收平均也有五％至六％的月成长率。由于晶片库存水位调整已经结束，外资券商巴黎证券认为，半导体产业景气将自三月起出现V型反转向上走势，而包括iSuppli、SEMICO等市调机构均看多景气将持续复苏至明年，市场年成长率乐观估算将达一五％。
       半导体市场库存经历连续三个季度的调整后，随着上游客户开始释单，晶圆代工厂三月营收已经见到复苏迹象。巴黎证券董事陈慧明在研究报告中指出，台湾主要IC设计厂商的三月份营收平均成长幅度达三成，晶圆代工厂虽然仅有六％，但至少已摆脱了连续七个月营收衰退的窘境。
       报告中指出，台积电、联电、世界先进等三家晶圆代工厂首季营收季减率达一四％，低于十一家主要IC设计业约七％的平均营收季减率，然晶圆代工厂营收下滑速度超过了IC设计业者已有三个季度时间。由现在晶圆代工厂第二季的接单及出货来看，台积电第二季及第三季的营收，有跃增二○％的实力，果真如此则半导体产业景气将自三月起出现强劲V型反转。
       而台湾封测厂三月营收普遍成长逾一成，均十分接近历史新高纪录，则是另一个重要指标。业者指出，封装材料IC基板厂全懋、景硕三月营收月成长率高达一五％以上，四月及五月的接单也持续增加，等于代表了封测厂第二季营收将强劲成长一成以上幅度，预计有过半封测厂营收在五月或六月时，就有再创历史新高的实力，这也是代表半导体产业景气将出现V型的迹象。
       至于这波强劲反弹会持续至何时，大型市调机构iSuppli、SEMICO等近期预估，今明二年半导体产业还会维持成长，其中SEMICO虽认为今年半导体市场销售额只会较去年小幅增加，但明年将会出现一五％的年成长率，这则显示市调机构认为景气一旦进入复苏期后，至少多走势会延续四至五个季度才会停止。