2月全球晶片设备销售较上年同期成长16.6%

       2月全球晶片设备销售较上年同期成长16.6%
       日本半导体设备协会(SEAJ)周五表示,2月全球晶片制造设备销售较上年同期成长16.6%,主要拜矽晶圆制造设备的需求强劲所赐.
       SEAJ表示,2月销售额增加至27.2亿美元.
       SEAJ并修正1月份的销售数据,指出1月销售较上年同期成长17.2%至34.9亿美元,原为成长34.5%至40.1亿美元.
       SEAJ在声明中表示,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的一个会员提供了错误的销售数据.
       由于手机、高解析度电视及游戏机等新一代装置,需要更小型处理器的强大功能,因此先进晶片设备的需求料将成长.
       这对应用材料(Applied Materials)、Tokyo Electron<8035>及科林研发等晶片设备制造商来说是好消息.
       晶圆生产等上游设备的销售增加,但封装测试用设备则较上年同期下滑.
       但2月晶片测试设备销售额则为连续第六个月较上年同期下滑,减少11.6%至3.7689亿美元.
       下表为2月晶片设备销售数据细目(金额单位为百万美元,较上年同期变动率单位为百分比):
       金额 较上年同期
       日本 645.677 (+22.5)
       北美 451.273 (-13.7)
       欧洲 227.358 (-2.9)
       韩国 608.859 (+50.3)
       台湾 440.612 (+21.7)
       中国 134.850 (+27.2)
       其他 212.978 (+20.3)
       合计 2,721.607 (+16.6)