南科茂德力晶 抢钱大作战 三家DRAM厂拟筹资千亿，加上中龙与台固，第二季联贷市场有2,000亿生意上门。

       三家DRAM厂拟筹资千亿，加上中龙与台固，第二季联贷市场有2,000亿生意上门。
       三大DRAM厂南亚科、茂德与力晶第二季开始启动筹资大作战，为新建12寸晶圆厂，三家DRAM厂拟在联贷市场筹资金额合计逾新台币千亿元，若再加上中龙钢铁与台湾固网联贷，第二季台湾联贷市场筹资金额预估将达新台币2,000亿元。
       南亚科为桃园12寸晶圆厂募资，9日已发行新台币110亿元的7年期公司债，并拟向银行申贷5年期、新台币280亿元的联贷。银行主管表示，发行公司债多为固定利率，南亚科因为属于台塑集团，背景雄厚，透过联贷筹资可向银行团“讨价还价”，争取更弹性的计息方式。
       茂德同时也为其位于台中第四座12寸晶圆厂筹资，拟向银行办理5年期、新台币400亿元的联贷。茂德去年11月才向银行贷借款200亿元。
       力晶则因与日本记忆体大厂尔必达合资建造12寸晶圆厂，去年就已传出筹资需求，今年准备向银行联贷新台币500亿元，未来很可能会分成美元与新台币两种借款。
       联贷主管说，南亚科目前三家DRAM厂中条件最佳者，因此贷款成本可望最低。银行业者今年对面板筹资水位几乎到位，不过对DRAM产业仍有空间，今年的利率也与去年接近，没有太大的下调空间。
       除DRAM产业急着抢钱，筹划数月之久的中龙钢铁570亿元、10年期联贷案已请银行团报价，预定5月可决定主办银行团。目前有两大银行团抢标，一组由国泰世华银、兆丰银与台北富邦银所组成，另一则为台银、彰银、一银、台新银、台企银与合库。
       另一百亿元筹资大王则为电信业，预估台湾大哥大并购台湾固网将准备向银行联贷新台币235亿元，联贷主办行为中信银与台富邦银。台湾大与子公司台信国际电信公司原本分别持有台湾固网9.87%和0.08%的股权，现公开收购台湾固网41%以上股权，未来目标为收购所有台湾固网股份，预计收购台固百分百股权总计成本约新台币480亿元。
       目前联贷的设计为并构完成后，由台湾大担任保证人，台信借款165亿元、一年期的过渡融资，另台湾固网再借款新台币70亿元。