覆铜板：全球排名第一 技术差距明显
（华强电子世界网讯）在2001年的低潮之后，历经五年，中国已成为排名世界第一的覆铜板生产国。但近年景气周期已不明显，行业正逐步告别低成本的时代，技术上的差距以及环保等方面的压力也使行业今后的发展面临许多新的挑战。中国迅速于五年内成为世界最大的覆铜板制造国，是因为国际化的大潮以及中国良好的投资环境造成的，但因为发展太快，也伴随着不少的挑战，我个人认为主要有以下几点：
市场预测难度加大
进入2002年以后，市场的发展已脱离了以前约4年～5年一个升降周期的规律。在连续至今的5年里，似乎还没有出现一次市场需求的高峰以及随后的调整，市场似乎在不断地持续增长。我个人认为2000年以前的周期是与电脑芯片以及软件的升级周期紧密相关的，那时，386、486、586到后来的奔腾系列一至四的推出，与此相呼应的是微软的视窗系列软件，视窗95、98、2000等的推出，都直接影响了市场的需求变化。而现在虽然电脑仍是最大的需求，但电脑对线路板和覆铜板的市况影响力已下降。近年手机、通信业的发展已成为热点，但其仍未形成电脑般的影响；游戏机与电脑的结合虽给我们一些新的刺激，但也没有从根本上形成像电脑一样的影响；而2004年开始出现的数字化家电、液晶电视等新型家电的需求虽然大增至每年数千万台，但与电脑数亿台的产量相比仍是小巫见大巫。没有了一个类似电脑一样的产品，市场也不可能因为某一个产品的拉动而兴旺或衰退。
我们会发现不同的企业都有自己的骨干客户和产品群，某些产品好并不等于其他产品好；某些客户好也不等于所有客户好，所以，市场表现出不同以往的个性化，而市场的热点没有以往集中，对企业判断未来的市场前景增加了许多的不确定性。没有了一个极具影响的产品，市场变化周期不明显，市场的变化也就更难以把握，表现在近年，市况的变化极快，许多企业感觉到一年内市场转好与转差往往在很短的时间内出现从而使企业的经营受到影响。
原材料低价格成为过去
在2001年以后，尤其是在2002年、2003年，覆铜板工业经历了一个极低原材料成本、低价格的时代，而这个时代甚至让部分用户可以先抢单、再核算成本并以倒推法向上游转移成本。而恰恰在这个期间，国际经济进入一轮新的增长，中国的GDP快速增长至人均800美元进而达致1000美元以上。除了中国，还有印度、俄罗斯、巴西、东欧诸国的经济都快速发展，在此宏观经济环境下，世界各国包括中国对能源、原材料等的需求大幅增长。比如铜价随着国际金属价格从2004年开始一路上升，而在今年3月更突破了5000美元/吨后迅速上升至9000美元/吨，现徘徊在7000多美元/吨的水平。
这样的行情固然有投机因素，但有一点是肯定的：那便是始于2004年的升价确实是与需求大增有关，即使挤出了投机水分，基础原材料的价格也会维持在高价徘徊，不可能再回到以前的水平。而2002-2004年的低价格对原材料厂家尤其是铜箔厂家伤害得很深，因此，也极大地打击了这些厂家的投资和研发意欲，使他们加快了收缩，这就更加重了本来已显不足的供求失衡，这个局面不可能在短期内消失，因此，不断上升的原材料成本逼迫覆铜板行业放弃低价策略。
技术水平有待提高
中国覆铜板工业本来起步晚，再加上附加值低，赢利水平低，就使企业在研发方面的投入十分稀缺，因此，许多公司都不做基础技术研发。企业赚了钱宁肯买设备扩产，增加了产量宁肯降价竞争也不肯投资于技术方面提升附加价值。
除了技术研发的投入不够之外，对信息的了解也不充分。因为中国的印制线路板工业目前本质上还是属于代加工工业，对新技术的开发也很少，故也很难向覆铜板业传递相关信息，使覆铜板业对最新技术的需求了解不足。
与投入不足相比，技术和人员储备的缺乏则更严重。现代中国覆铜板工业本身才只有二十年左右的经验，加上近年发展过快，几乎所有的企业都缺乏优秀的、经验丰富的、有自主创新能力的工程师。而国外在中国投资的企业里虽然有一些有经验的外籍或我国港台地区的工程师，但其在中国投资的工厂基本上是以生产为主，基本上是将其研发置于总部所在地。因此，整体上中国覆铜板工业的技术水平仍不高。
制造成本不断上升
虽然中国仍是外资最青睐的印制线路板工业投资地，但与三年前相比，各地政府在环保方面的限制已日益严格，同时在传统产区土地资源日益缺少，要想获得理想的土地也已变得不易。
出于种种原因，已有工厂开始迁出传统的工业区域，如珠三角的东莞、深圳，长三角的昆山等，这种变化已在悄悄地改变产业布局。而相比较西部和内地，沿海城市的水、电、气、油等成本均开始上涨，劳动力成本的上涨和局部短缺也日益明显。政府相关部门政策的脱节使上下游配套的供应链无法衔接上，也加重了物流成本，加上近年一直困扰大家的人民币升值和加息等因素，都使得制造成本上升。
重视技术投入满足换代需求
中国一方面是覆铜板制造大国，拥有世界最多的覆铜板制造企业，但另一方面也暴露出配套不足、技术薄弱的弱势。虽然今天我们仍可以用传统的方式继续我们的经营，但是要想使企业可持续发展，我个人认为至少应加强几个方面的力度。
1.重视技术的投入，注重品质竞争而非价格竞争。以中国目前的态势，覆铜板工业仍会持续发展，市场也仍将扩容，低端产品也仍将有巨大的市场，但是新增市场部分一定是伴随技术的进步而增加的，因此，企业应注重技术投入、注重品质，而不应单纯注重成本和价格竞争。
2.随着国际化，中国的覆铜板将更多地为全球的整机厂选用，也会被各个领域采用。因此，提升本企业的管理水平，调整作业流程以适应日益苛刻的交货和保障要求是我们必须重视的。
3.注重上下游的合作和强化供应链的建设。正如我们与印制线路板工业谁也不能离开谁一样，我们也应该与原材料供应商结成不可分割的长期合作关系。对大多数覆铜板企业而言，既然多数企业不可能实现资本意义上的一体化，互相结成供应链的战略合作伙伴是至关重要的。
4.跟上电子产品的升级换代。电子技术日新月异，为此，对电子原材料和元器件提出了很高的要求，也使产品不断升级和转型，与十年前相比，现在还有多少产品可以依照“标准”生产呢？以“无铅化”为例，今年7月1日RoHS指令实施了，可相应的IPC覆铜板标准才刚投完票呢。因此，不断提升产品的级别，开发适应市场需要的产品是必不可少的。
与五年前在大亚湾召开行业年会时相比，中国覆铜板工业已渡过了最艰难的时刻，并在这五年内取得了惊人的发展。但我们发展中的许多结构性问题，尤其是在主导市场和主导技术两方面仍处于劣势，仍需不断努力，以逐渐缩小差距。
市场预测难度加大
进入2002年以后，市场的发展已脱离了以前约4年～5年一个升降周期的规律。在连续至今的5年里，似乎还没有出现一次市场需求的高峰以及随后的调整，市场似乎在不断地持续增长。我个人认为2000年以前的周期是与电脑芯片以及软件的升级周期紧密相关的，那时，386、486、586到后来的奔腾系列一至四的推出，与此相呼应的是微软的视窗系列软件，视窗95、98、2000等的推出，都直接影响了市场的需求变化。而现在虽然电脑仍是最大的需求，但电脑对线路板和覆铜板的市况影响力已下降。近年手机、通信业的发展已成为热点，但其仍未形成电脑般的影响；游戏机与电脑的结合虽给我们一些新的刺激，但也没有从根本上形成像电脑一样的影响；而2004年开始出现的数字化家电、液晶电视等新型家电的需求虽然大增至每年数千万台，但与电脑数亿台的产量相比仍是小巫见大巫。没有了一个类似电脑一样的产品，市场也不可能因为某一个产品的拉动而兴旺或衰退。
我们会发现不同的企业都有自己的骨干客户和产品群，某些产品好并不等于其他产品好；某些客户好也不等于所有客户好，所以，市场表现出不同以往的个性化，而市场的热点没有以往集中，对企业判断未来的市场前景增加了许多的不确定性。没有了一个极具影响的产品，市场变化周期不明显，市场的变化也就更难以把握，表现在近年，市况的变化极快，许多企业感觉到一年内市场转好与转差往往在很短的时间内出现从而使企业的经营受到影响。
原材料低价格成为过去
在2001年以后，尤其是在2002年、2003年，覆铜板工业经历了一个极低原材料成本、低价格的时代，而这个时代甚至让部分用户可以先抢单、再核算成本并以倒推法向上游转移成本。而恰恰在这个期间，国际经济进入一轮新的增长，中国的GDP快速增长至人均800美元进而达致1000美元以上。除了中国，还有印度、俄罗斯、巴西、东欧诸国的经济都快速发展，在此宏观经济环境下，世界各国包括中国对能源、原材料等的需求大幅增长。比如铜价随着国际金属价格从2004年开始一路上升，而在今年3月更突破了5000美元/吨后迅速上升至9000美元/吨，现徘徊在7000多美元/吨的水平。
这样的行情固然有投机因素，但有一点是肯定的：那便是始于2004年的升价确实是与需求大增有关，即使挤出了投机水分，基础原材料的价格也会维持在高价徘徊，不可能再回到以前的水平。而2002-2004年的低价格对原材料厂家尤其是铜箔厂家伤害得很深，因此，也极大地打击了这些厂家的投资和研发意欲，使他们加快了收缩，这就更加重了本来已显不足的供求失衡，这个局面不可能在短期内消失，因此，不断上升的原材料成本逼迫覆铜板行业放弃低价策略。
技术水平有待提高
中国覆铜板工业本来起步晚，再加上附加值低，赢利水平低，就使企业在研发方面的投入十分稀缺，因此，许多公司都不做基础技术研发。企业赚了钱宁肯买设备扩产，增加了产量宁肯降价竞争也不肯投资于技术方面提升附加价值。
除了技术研发的投入不够之外，对信息的了解也不充分。因为中国的印制线路板工业目前本质上还是属于代加工工业，对新技术的开发也很少，故也很难向覆铜板业传递相关信息，使覆铜板业对最新技术的需求了解不足。
与投入不足相比，技术和人员储备的缺乏则更严重。现代中国覆铜板工业本身才只有二十年左右的经验，加上近年发展过快，几乎所有的企业都缺乏优秀的、经验丰富的、有自主创新能力的工程师。而国外在中国投资的企业里虽然有一些有经验的外籍或我国港台地区的工程师，但其在中国投资的工厂基本上是以生产为主，基本上是将其研发置于总部所在地。因此，整体上中国覆铜板工业的技术水平仍不高。
制造成本不断上升
虽然中国仍是外资最青睐的印制线路板工业投资地，但与三年前相比，各地政府在环保方面的限制已日益严格，同时在传统产区土地资源日益缺少，要想获得理想的土地也已变得不易。
出于种种原因，已有工厂开始迁出传统的工业区域，如珠三角的东莞、深圳，长三角的昆山等，这种变化已在悄悄地改变产业布局。而相比较西部和内地，沿海城市的水、电、气、油等成本均开始上涨，劳动力成本的上涨和局部短缺也日益明显。政府相关部门政策的脱节使上下游配套的供应链无法衔接上，也加重了物流成本，加上近年一直困扰大家的人民币升值和加息等因素，都使得制造成本上升。
精彩观点
重视技术投入满足换代需求
中国一方面是覆铜板制造大国，拥有世界最多的覆铜板制造企业，但另一方面也暴露出配套不足、技术薄弱的弱势。虽然今天我们仍可以用传统的方式继续我们的经营，但是要想使企业可持续发展，我个人认为至少应加强几个方面的力度。
1.重视技术的投入，注重品质竞争而非价格竞争。以中国目前的态势，覆铜板工业仍会持续发展，市场也仍将扩容，低端产品也仍将有巨大的市场，但是新增市场部分一定是伴随技术的进步而增加的，因此，企业应注重技术投入、注重品质，而不应单纯注重成本和价格竞争。
2.随着国际化，中国的覆铜板将更多地为全球的整机厂选用，也会被各个领域采用。因此，提升本企业的管理水平，调整作业流程以适应日益苛刻的交货和保障要求是我们必须重视的。
3.注重上下游的合作和强化供应链的建设。正如我们与印制线路板工业谁也不能离开谁一样，我们也应该与原材料供应商结成不可分割的长期合作关系。对大多数覆铜板企业而言，既然多数企业不可能实现资本意义上的一体化，互相结成供应链的战略合作伙伴是至关重要的。
4.跟上电子产品的升级换代。电子技术日新月异，为此，对电子原材料和元器件提出了很高的要求，也使产品不断升级和转型，与十年前相比，现在还有多少产品可以依照“标准”生产呢？以“无铅化”为例，今年7月1日RoHS指令实施了，可相应的IPC覆铜板标准才刚投完票呢。因此，不断提升产品的级别，开发适应市场需要的产品是必不可少的。
与五年前在大亚湾召开行业年会时相比，中国覆铜板工业已渡过了最艰难的时刻，并在这五年内取得了惊人的发展。但我们发展中的许多结构性问题，尤其是在主导市场和主导技术两方面仍处于劣势，仍需不断努力，以逐渐缩小差距。
（编辑 Shirely）
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