AMD斥资30亿美元 在德建第三个芯片制造基地

     (华强电子世界网讯) 据外电报道称，芯片制造商AMD公司正计划在德国Saxony邦首府德累斯顿，建造其在德国的第三个晶圆制造基地。
    
    　　德国报章《Frankfurter Allgemeine Zeitung》报道称，德国Saxony州政府已经正式确认，州政府与AMD公司关于扩大AMD在该州德累斯顿生产基地规模的谈判事宜正在进行中。
    
    　　AMD公司首席执行官Hector Ruiz对媒体表示，“2008年，我们还将在此建立一个新的芯片基地。”并称这一计划的具体细节将在2006年中期出台实施。
    
    　　目前，AMD在德累斯顿的基地包括一条200mm芯片生产线，还有被称作“Fab 36”的300mm芯片生产线正在紧张的筹建当中，预计明年年初其在该基地的64位芯片生产线将投产。据AMD公司的首席专家William Siegle介绍称，AMD的所有芯片都在德累斯顿生产，全球20%的x86架构芯片需求都来自AMD的德累斯顿制造基地。
    
    　　据这家媒体报道称，AMD即将动工这一新基地投资额将到25亿欧元(大约折合30亿美元)，并将雇用大约1000名左右的员工，确保新基地顺利投产。
    
    

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