CADENCE与SMIC合作，共同解决中国面临的无线设计挑战

    
    
     全球电子设计创新领域的领导者Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）与中芯国际（SMIC）（NYSE：SMI；SEHK：0981.HK）今天宣布进行一项新的合作，把Cadence® RF (Radio-Frequency) Design Methodology Kit （射频设计方法学“锦囊”）投入中国射频IC设计市场。SMIC将开发支持Cadence RF Design Methodology Kit的工艺设计锦囊（PDK），并将于2006年年底在测试芯片中验证此PDK。
    
     该CMOSRF之180纳米PDK有望于2006年底与客户见面。Cadence和SMIC将共同举办RFIC方法学研讨会，为中国的RF设计师们提供射频锦囊应用咨询。
    
     通过该项合作，中国的无线芯片设计师可获得必要的工具，通过确保硅片性能达到设计意图，来获取更短、更具可预测性的设计周期。作为他们共同努力的一部分，两家公司也将提供应用培训和研讨。
    
     “有很多无线设计特有的方法。对方法学和工具提供了建议的设计锦囊对我们的客户很有益处。我们与Cadence在射频设计上的合作，将帮助中国客户设计和交付高质量的射频器件，”SMIC设计服务部副总裁Paul Ouyang表示，“Cadence的高级全定制射频IC设计技术、RF Methodology Kit与SMIC的射频CMOS工艺技术的结合，将为我们的客户提供最高水准的质量和产能，使其设计出成功的硅片。我们期待与Cadence继续紧密合作，为我们共同的客户提供基于130纳米和90纳米射频CMOS工艺的联合射频IC解决方案。
    
     该RF Methodology Kit包含了一个802.11 b/g WLAN 收发器的参考设计，一整套模块级、芯片级和系统级测试台、仿真配置、测试计划、射频设计和分析方法学的应用培训。该“锦囊”致力于自顶向下的射频IC设计和全芯片验证，处理行为建模、电路仿真、布局、寄生参数提取和重仿真、电感综合。它同时也集中于在系统设备中验证IC、让设计师在IC环境中充分利用系统级建模和测试台。
    
     “我们非常高兴能与SMIC在关键的工作中合作，以帮助中国射频设计市场的客户提高他们射频器件的质量和产能，”Cadence产业联盟高级副总裁Jan Willis表示，“我们期待着在整个2007年的中国市场，通过研讨会和射频应用培训，共同地为我们的客户服务。”
    
    
    
    

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