奇梦达与南科获75奈米DRAM技术验证 每一晶圆可多40%产出

     （华强电子世界网讯）德DRAM商奇梦达(Qimonda)与南科(2408) 18日宣布已成功获得75奈米DRAM构槽式(Trench)技术的认证，最小的制程尺寸为75奈米，第一个75奈米的产品为DDR2 512Mb内存芯片，目前已在奇梦达的德勒斯登12吋厂开始此项新世代DRAM技术的试产，而新技术将使每一晶圆将会多增加40%的产出。
    
     南科与奇梦达表示，此项新的技术平台及产品为双方共同在德勒斯登和慕尼黑的奇梦达开发中心所开发，南亚科发言人白培霖副总表示，此项新产品所采用的新技术，最小尺寸已达到目前最先进最微小的70奈米，而此新技术可以获得更高的效能和密度，例如1Gb/2Gb DRAM，在成本上会更具有优势。
    
     负责奇梦达市场和运作，同时也是管理委员会委员之一的赛佛(Thomas Seifert)指出，取得75奈米DRAM构槽式技术能力并推出第一个相关产品后，等于在技术布局上的新里程碑，此项75奈米技术平台能满足即将出现的各种高速接口所需之效能需求，例如在DDR3或绘图相关产品方面的应用。
    
     南科和奇梦达表示，75奈米技术的推出，不仅对下一代之效能需求非常重要，也可进一步改善奇梦达和南科的成本结构，和之前的90奈米技术相较，75奈米制程可进一步缩小芯片尺寸，因此，每一晶圆将会多增加40%的产出。
    
    
    

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