12寸厂效益 DRAM烧烫烫

12寸厂效益 DRAM烧烫烫

     （华强电子世界网讯）半导体股第三季以DRAM表现最佳、晶圆代工平平，联电表现比台积电好。未来在消费电子游戏机新机种、PC产业Vista 规格上市、中国大陆春节前急单需求，法人看半导体产业第四季进入消化库存尾声，第四季中或有机会景气回温，明年首季景气不会太差。
    
     DRAM大厂力晶(5346)在DRAM现货价大涨带动下，9月营收104.55亿余元，比去年大幅成长145%以上，冲破100亿元大关，写下DRAM厂历史上的新纪录；南科 (2408)、茂德 (5387)9 月营收分别逾75、70亿元，同样创下历史新高，。
    
     力晶今年12寸厂效益已逐步发威，未来至年底，单月营收若可持续维持100亿元水准，全年营收将可挑战900亿元，紧追在联电之后，该公司董事长黄崇仁更预言，在台湾半导体业坐三望二，营运规模仅次于台积电。
    
     法人估计，台积电第三季营收约810亿元上下，较上季衰退0.28%。市场法人分析台积电第三季营收衰退，库存调整原因之外，绘图芯片大厂nVidia、ATi新产品制程调整，分散代工到联电，也是重要理由。nVidia、ATi两家绘图芯片大厂为了工本考虑，第三季起纷纷将高阶产品导入80奈米，原来90奈米订单进入库存去化，让台积电产能受影响。
    
     法人指出，nVidia、ATi分散代工策略，从第三季起80奈米产品部分订单都下单联电，联电在新建订单的挹注下，外资估联电第三季营收将达280亿元附近，季营收成长达8%。
    
     DRAM股第三季表现，超出预期，晶圆双雄台积电 (2330)、联电 (2303)，都比不上。DRAM业下半年的市况极佳，毛利率急速爬升，与晶圆代工一较高下，整体DRAM股第三季的毛利率，平均大约都可达30%以上的水准来看，晶圆代工全盛时期在40%以上，如今半导体产业的风水轮流转向DRAM 。
    
     9、10月旺季之后，第四季按往年惯例，半导体产业渐转淡；北美半导体设备订货及出货 (B/B)值，近月来滑坡趋势明显，但维持1的水准，设备商仍然乐观，对库存问题乐观看待，并预期第四季中景气有机会回温。
    
     野村证券认为，晶圆代车间也在明年第一季回归稳定，现阶段库存应已达到尾声；不过，瑞银证券却认为，半导体库存调整要到明年第一季，景气第二季才会好转。