手机PCB升级 HDI板走俏
（华强电子世界网讯）随着手机的轻、薄、小型化与多功能化，对手机用PCB不断提出更高要求。手机用PCB已从普通多层板发展成为高密度互连(HDI)的积层板，同时HDI板技术也从一阶开始逐步向多阶发展。同时，为实现手机折叠和翻转时的连接功能，挠性板(FPC)亦在手机上找到施展舞台。HDI在手机中扮演的角色日益重要，并成功搭上了“顺风车”，手机成为HDI印制板的最大市场，占50%以上。
HDI板向多阶迈进
据PCB专业资讯公司Prismark预测，近几年内，HDI仍以1+C+1及2+C+2为主，兼有非常少部分的3+C+3。其中，基于GSM和CDMA的手机以1+C+1技术为主，3G通讯则以2+C+2为主。深南电路公司技术中心孔令文介绍，HDI主流技术发展经历如下几个方面：激光钻微孔1+C+1、2+C+2、3～5+C+3～5，而后是任意层互连技术FVSS。
随着手机功能增强和产品尺寸缩小，必然使得印制线路板的设计越来越多的二阶、三阶甚至更多的高密度互连积层。汕头超声印制板公司林旭荣介绍，手机功能不断增加，在手机印制板面积基本不变的前提下，PCB必须不断提高密度才能满足要求，积层次数从1次增加到2次，现在3次积层已经开始批量生产。总的看来，2次积层和3次积层的HDI印制板总量已经接近全部HDI板的一半。
除积层“由二进三”外，其他技术也在相应“进化”。美维科技集团营运总裁、上海美维电子有限公司(SME)代总经理叶维扬表示，手机用HDI板有以下几点趋势：一是基本为二阶HDI结构，部分甚至需要三阶的HDI结构；二是线宽间距基本在75μm/75μm左右，更小的为50μm/50μm；最小的BGA 孔均达到0.5mm，不久将会是0.4mm；三是堆叠设计的盲孔/埋孔需要电镀铜填孔或树脂塞孔，确保互连可靠性及板面平整度；四是微盲孔/埋孔的直径和焊盘的直径越来越小，整块板激光孔密度基本在7万孔-12万孔/平方英尺。
PCB厂商加速跟进
目前HDI产品主要由日本、韩国、中国为主，占产值的95%。由于HDI产品是技术和资本密型产品，进入此领域的企业并不多，主要是一些有从事多年PCB生产经验的企业。具有HDI技术的企业在中国内地较多，如惠亚、泸士电子、广大科技、SME、深南电路和名幸电子等。孔令文介绍，在中国内地的HDI技术以“1+C+1”为主，个别企业可以生产“2+C+2”结构的HDI板，并且少数企业在开发“3～5+C+3～5”。
在手机HDI板的市场版图中，国内外厂商同台竞技。叶维扬指出，目前中国的手机制造商与国际先进厂商对HDI板技术要求的差距逐步缩小，约差一年左右，而且在逐渐缩小。但在PCB设计规范以及标准方面则差距比较明显。他还表示，相比国外厂商，中国厂商对HDI板设计的可制造性相对较低，这方面能力还有待提升。
瞄准HDI板市场走势，国内厂商在产能上加速布局。深南电路将不断扩大产能适应日益增长的HDI需求，计划在2007年7月前实现订单和生产量从目前的3000m2/月达到1.2万m2/月。2+C+2类板在2007年7月前实现订单和生产量达到8000m2/月。重庆航凌目前1+N+1的产品已经试制成功并已在小批量生产，2+N+2阶以上板已经试制成功。
除不断扩充产能外，一些厂商在技术创新领域不断深耕。如SME始终把技术创新带动规模量产作为市场竞争的法宝，从一阶到二阶乃至更高阶HDI板的技术深化，SME都坚持自主创新。叶维扬表示，SME持续围绕二阶HDI工艺开展了多项技术开发和应用，自主设计开发出相应的工艺方法和流程。在技术细节上从层间定位、激光打孔、盲孔电镀与填平、精细线路形成及基材的选用等都形成了公司自有技术，确保在行业中的先进水平。在二阶HDI盲孔技术开发成熟并开始量产后，SME开始三阶或更高阶HDI技术的开发。
3G带动PCB技术升级
3G手机的快速增长也使HDI印制板向新的技术发展以适应3G的需求。3G手机作为“个人多媒体中心”，要求手机板的承载能力“更上一层楼”，三阶HDI必然要成为3G手机未来的主流，这对于PCB厂商是一个新的考验。据预测3G手机的比例将由2005年的6%上升到2010年的21%，HDI技术将向更高阶层迈进的步伐将不断加快。根据Motorola的预测，3G用HDI的技术变化是：线宽从100μm/100μm减少到75μm/75μm；板件结构从1+6+1到stagger via(交错孔)2+4+2到stack via(叠孔)。
3G手机不仅成为多阶HDI新的“梦土”，刚挠板亦将成为PCB业新的“宠儿”。因3G手机的配线密度进一步增加，传统密度的软板已不够用，对可解决该问题的软硬结合板(刚挠板)技术十分看好。汕头超声有关人士介绍，与3G技术有关的刚挠板是HDI硬板与软板结合的新型刚挠板，它是近年来增长非常迅速的一类PCB。除应用于手机外，还可广泛应用于计算机、航天航空、数码(摄)相机、通讯器材、分析仪器等。根据Prismark预测，其2005年-2010年的年平均增长率按产值计算超过20%，按面积则平均年增长率超过37%，大大超过普通PCB的增长速度。
目前，韩国PCB厂商在软硬板的技术上最为成熟，其他地区的厂商现在正加紧对软硬板工艺的研发，以期在良率和成本方面获得持续改善。未来刚挠板的发展前景非常看好，有实力的国内厂商应加快跟进步伐。
HDI板向多阶迈进
据PCB专业资讯公司Prismark预测，近几年内，HDI仍以1+C+1及2+C+2为主，兼有非常少部分的3+C+3。其中，基于GSM和CDMA的手机以1+C+1技术为主，3G通讯则以2+C+2为主。深南电路公司技术中心孔令文介绍，HDI主流技术发展经历如下几个方面：激光钻微孔1+C+1、2+C+2、3～5+C+3～5，而后是任意层互连技术FVSS。
随着手机功能增强和产品尺寸缩小，必然使得印制线路板的设计越来越多的二阶、三阶甚至更多的高密度互连积层。汕头超声印制板公司林旭荣介绍，手机功能不断增加，在手机印制板面积基本不变的前提下，PCB必须不断提高密度才能满足要求，积层次数从1次增加到2次，现在3次积层已经开始批量生产。总的看来，2次积层和3次积层的HDI印制板总量已经接近全部HDI板的一半。
除积层“由二进三”外，其他技术也在相应“进化”。美维科技集团营运总裁、上海美维电子有限公司(SME)代总经理叶维扬表示，手机用HDI板有以下几点趋势：一是基本为二阶HDI结构，部分甚至需要三阶的HDI结构；二是线宽间距基本在75μm/75μm左右，更小的为50μm/50μm；最小的BGA 孔均达到0.5mm，不久将会是0.4mm；三是堆叠设计的盲孔/埋孔需要电镀铜填孔或树脂塞孔，确保互连可靠性及板面平整度；四是微盲孔/埋孔的直径和焊盘的直径越来越小，整块板激光孔密度基本在7万孔-12万孔/平方英尺。
PCB厂商加速跟进
目前HDI产品主要由日本、韩国、中国为主，占产值的95%。由于HDI产品是技术和资本密型产品，进入此领域的企业并不多，主要是一些有从事多年PCB生产经验的企业。具有HDI技术的企业在中国内地较多，如惠亚、泸士电子、广大科技、SME、深南电路和名幸电子等。孔令文介绍，在中国内地的HDI技术以“1+C+1”为主，个别企业可以生产“2+C+2”结构的HDI板，并且少数企业在开发“3～5+C+3～5”。
在手机HDI板的市场版图中，国内外厂商同台竞技。叶维扬指出，目前中国的手机制造商与国际先进厂商对HDI板技术要求的差距逐步缩小，约差一年左右，而且在逐渐缩小。但在PCB设计规范以及标准方面则差距比较明显。他还表示，相比国外厂商，中国厂商对HDI板设计的可制造性相对较低，这方面能力还有待提升。
瞄准HDI板市场走势，国内厂商在产能上加速布局。深南电路将不断扩大产能适应日益增长的HDI需求，计划在2007年7月前实现订单和生产量从目前的3000m2/月达到1.2万m2/月。2+C+2类板在2007年7月前实现订单和生产量达到8000m2/月。重庆航凌目前1+N+1的产品已经试制成功并已在小批量生产，2+N+2阶以上板已经试制成功。
除不断扩充产能外，一些厂商在技术创新领域不断深耕。如SME始终把技术创新带动规模量产作为市场竞争的法宝，从一阶到二阶乃至更高阶HDI板的技术深化，SME都坚持自主创新。叶维扬表示，SME持续围绕二阶HDI工艺开展了多项技术开发和应用，自主设计开发出相应的工艺方法和流程。在技术细节上从层间定位、激光打孔、盲孔电镀与填平、精细线路形成及基材的选用等都形成了公司自有技术，确保在行业中的先进水平。在二阶HDI盲孔技术开发成熟并开始量产后，SME开始三阶或更高阶HDI技术的开发。
3G带动PCB技术升级
3G手机的快速增长也使HDI印制板向新的技术发展以适应3G的需求。3G手机作为“个人多媒体中心”，要求手机板的承载能力“更上一层楼”，三阶HDI必然要成为3G手机未来的主流，这对于PCB厂商是一个新的考验。据预测3G手机的比例将由2005年的6%上升到2010年的21%，HDI技术将向更高阶层迈进的步伐将不断加快。根据Motorola的预测，3G用HDI的技术变化是：线宽从100μm/100μm减少到75μm/75μm；板件结构从1+6+1到stagger via(交错孔)2+4+2到stack via(叠孔)。
3G手机不仅成为多阶HDI新的“梦土”，刚挠板亦将成为PCB业新的“宠儿”。因3G手机的配线密度进一步增加，传统密度的软板已不够用，对可解决该问题的软硬结合板(刚挠板)技术十分看好。汕头超声有关人士介绍，与3G技术有关的刚挠板是HDI硬板与软板结合的新型刚挠板，它是近年来增长非常迅速的一类PCB。除应用于手机外，还可广泛应用于计算机、航天航空、数码(摄)相机、通讯器材、分析仪器等。根据Prismark预测，其2005年-2010年的年平均增长率按产值计算超过20%，按面积则平均年增长率超过37%，大大超过普通PCB的增长速度。
目前，韩国PCB厂商在软硬板的技术上最为成熟，其他地区的厂商现在正加紧对软硬板工艺的研发，以期在良率和成本方面获得持续改善。未来刚挠板的发展前景非常看好，有实力的国内厂商应加快跟进步伐。
（编辑 吴欣）
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