环保法规即将启动 PCB产业链就定位
(华强电子世界网讯) 近年来环保意识强烈抬头，包括欧美绿色法规与日本禁用有害物质规定，均强调电子零组件中无铅与无卤素的要求。在此一诉求下，对整体台湾印刷电路板（PCB）上下游产业，都造成很大的影响，虽然成本垫高难以避免，然透过接近一年的学习期，目前PCB产业链上下游供应商皆已准备妥当。
整体来说，目前台湾PCB厂几乎已陆续转入无铅制程，相关认证自今年初起均已经陆续通过，而相关合乎环保诉求的新料号订单也大举自今年6~7月间涌入。而年初时进度较慢的上游原物料供应商，目前脚步也已经逐步跟上。
欧盟祭出「限制有害物质使用」（Restriction on the Use of Hazardou s Substances；RoHS）的立法，严格限制从2006年起，限制铅、镉、汞、六价铬、聚合溴化联苯（PBB）与聚合溴化联苯乙醚（PBDE）共6种有害物质，使用在电子产品与其相关制程中，而该条款也指出，2008年起将全面禁止使用含铅焊料产品进口。
至于在日本方面，也有相关禁用有害物质的规定，其中已经开始限制含有溴化物与含铅产品在日本生产，象是SONY等日系的国际大厂，都依循此一原则，此外不单欧洲、日本等地，大陆也有此规范。
而在欧盟的绿色规范中，所禁止使用的6种有害物质中，PCB制程与此标准不符的就是无铅部份，亦即PCB表面处理的喷锡铅制程，要让铅含量在1,000PPM以下；另外，在日商要求不能添加有害物质中，主要是不能有溴化物，而对PCB原物料来说，这部份会受到冲击的就是无卤素的要求，此举对PCB的影响主要是铜箔基板与胶片方面，为合乎日本要求，溴含量必须控制在900PPM以下。
若再深究PCB制程中，表面处理牵涉到无铅的问题，主要是出在含锡铅电镀的蚀刻阻剂与喷锡焊料两个部份，目前各国际大厂的做法，包括以OSP（Organic Solderability Preservatives）、化镍金、化学银、与化学锡等来做表面处理，至于表面处理的无铅化，预计原物料成本约上扬3～5个百分点。
至于要达成无卤素的要求，首重在材料配方的改进，尤其目前铜箔基板多为FR4基板所生产，而FR4基板本身便含有溴化物，另外不易燃性胶片中，也同样含有溴化物。对此，国际大厂在无卤素方面的因应方案，就是采用无卤素的材料技术，市场较普遍采用的是DOPO／HCA、TPP淋酸脂类，与氮、矽或碳系化合物3种，其中更以第一项为目前主流，相较先前成本结购，约提高2成。
然不论是无铅或是无卤素的要求，其实PCB厂均早早突破此一技术门槛，并有部份业者早更新设备，自今年起便就位等待订单；而再就市场因素来说，今年上半年PCB产业略显低迷，某种程度上也是新料号环保订单延迟到位惹的祸。
根据部份PCB业者的说法，虽然欧美日等地绿色法规明年初才启动，但是自今年起，不少国际大厂在零组件的采购上，都是选择环保新料号的PCB板，惟受限于今年上半整体电子产业景气低迷，而这些国际大厂客户希望能先行将旧料号的库存水位降到最低，因此不愿意释出具有环保诉求的新订单。
所幸整体市场库存去化顺利，因此自2005年第二季起已经陆续看见环保板的订单，且自7月起下单量显著放大，而据昆颖等多家PCB厂透露，2005年第一季起，合乎环保要求的PCB板订单占总量约3成，其后第二季放大到5～6成，目前甚至有厂商透露，其环保板的订单，占总体订单量已经到达8～9成。
整体来说，目前台湾PCB厂几乎已陆续转入无铅制程，相关认证自今年初起均已经陆续通过，而相关合乎环保诉求的新料号订单也大举自今年6~7月间涌入。而年初时进度较慢的上游原物料供应商，目前脚步也已经逐步跟上。
欧盟祭出「限制有害物质使用」（Restriction on the Use of Hazardou s Substances；RoHS）的立法，严格限制从2006年起，限制铅、镉、汞、六价铬、聚合溴化联苯（PBB）与聚合溴化联苯乙醚（PBDE）共6种有害物质，使用在电子产品与其相关制程中，而该条款也指出，2008年起将全面禁止使用含铅焊料产品进口。
至于在日本方面，也有相关禁用有害物质的规定，其中已经开始限制含有溴化物与含铅产品在日本生产，象是SONY等日系的国际大厂，都依循此一原则，此外不单欧洲、日本等地，大陆也有此规范。
而在欧盟的绿色规范中，所禁止使用的6种有害物质中，PCB制程与此标准不符的就是无铅部份，亦即PCB表面处理的喷锡铅制程，要让铅含量在1,000PPM以下；另外，在日商要求不能添加有害物质中，主要是不能有溴化物，而对PCB原物料来说，这部份会受到冲击的就是无卤素的要求，此举对PCB的影响主要是铜箔基板与胶片方面，为合乎日本要求，溴含量必须控制在900PPM以下。
若再深究PCB制程中，表面处理牵涉到无铅的问题，主要是出在含锡铅电镀的蚀刻阻剂与喷锡焊料两个部份，目前各国际大厂的做法，包括以OSP（Organic Solderability Preservatives）、化镍金、化学银、与化学锡等来做表面处理，至于表面处理的无铅化，预计原物料成本约上扬3～5个百分点。
至于要达成无卤素的要求，首重在材料配方的改进，尤其目前铜箔基板多为FR4基板所生产，而FR4基板本身便含有溴化物，另外不易燃性胶片中，也同样含有溴化物。对此，国际大厂在无卤素方面的因应方案，就是采用无卤素的材料技术，市场较普遍采用的是DOPO／HCA、TPP淋酸脂类，与氮、矽或碳系化合物3种，其中更以第一项为目前主流，相较先前成本结购，约提高2成。
然不论是无铅或是无卤素的要求，其实PCB厂均早早突破此一技术门槛，并有部份业者早更新设备，自今年起便就位等待订单；而再就市场因素来说，今年上半年PCB产业略显低迷，某种程度上也是新料号环保订单延迟到位惹的祸。
根据部份PCB业者的说法，虽然欧美日等地绿色法规明年初才启动，但是自今年起，不少国际大厂在零组件的采购上，都是选择环保新料号的PCB板，惟受限于今年上半整体电子产业景气低迷，而这些国际大厂客户希望能先行将旧料号的库存水位降到最低，因此不愿意释出具有环保诉求的新订单。
所幸整体市场库存去化顺利，因此自2005年第二季起已经陆续看见环保板的订单，且自7月起下单量显著放大，而据昆颖等多家PCB厂透露，2005年第一季起，合乎环保要求的PCB板订单占总量约3成，其后第二季放大到5～6成，目前甚至有厂商透露，其环保板的订单，占总体订单量已经到达8～9成。
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(编辑 甘心)