关闭美国晶圆厂 Sipex计划外包给中国大陆

     (华强电子世界网讯) 据海外媒体报道，Sipex公司计划关闭其位于美国的晶圆制造工厂，并将制造外包给杭州士兰集成电路公司(Hangzhou Silan Integrated Circuit，Silan-IC)。Sipex公司表示，已与杭州士兰设立策略合作关系。根据协议，杭州士兰最终将接管目前Sipex公司Milpitas晶圆厂的制造业务，并获得该晶圆厂相当比例的半导体设备。
    
    　　Sipex公司CEO Ralph Schmitt表示：“随着中国大陆成为模拟产品的重要制造者和采购者，此项合作将揭开我们业务的新篇章。为了在全球成长最快速的市场取得成功，我们需要与时俱进的业务模式。”　　
    
    　　一旦最终协议生效后，Sipex公司将立即开始把Bipolar和BiCMOS生产转移到杭州士兰，预计过渡期为9到12个月。Sipex表示，希望进一步授权某些产品给杭州士兰，以便在大中华区市场销售。另外，两家公司也期待未来在产品设计领域的合作
    
    

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